摘要
本实用新型属于CPU散热设备技术领域,尤其为一种CPU专用的导热板,包括导热机构和安装在其顶面的辅助机构,所述导热机构包括导热箱和导热盖板,所述导热箱的内壁固定连接有若干个导热铜管,所述导热铜管的两端均密封连接有连接管,所述连接管贯穿所述导热箱;将导热盖板的底面紧贴CPU顶面,密封凸缘紧贴CPU顶面,打开进料管,向导热箱内加注新的导热硅脂,在压力的作用下,将压板下方的导热硅脂向导热盖板一侧挤压,导热硅脂经由若干个渗透孔渗透至导热盖板外侧,对导热盖板和CPU之间的间隙进行填充,经由导热盖板内部向外侧填充导热硅脂,可使得导热硅脂有效的充满导热盖板和CPU之间的间隙,增大热传递的面积,提高热传递效率。