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发明专利
已授权
硬质磨料与衬底在纳米尺度下的界面化学反应的实现装置及其实现方法
📄 申请号:CN202210784511.1
📄 发布日:2026/05/07
著录项目信息
申请日
2022-07-05
公开号
CN115274478B
公开日
2024-06-07
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L21_66
IPC 分类号
H01L21_66
,
B81C99_00
,
B24B37_30
,
B24B37_10
,
技术画像
所属领域
化学机械抛光
化学机械抛光
超精密加工
纳米摩擦学
应用场景
半导体晶圆抛光, 硬脆材料加工, 超精密表面制造, 光学元件抛光, 摩擦化学机理研究
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摘要
本发明公开了一种硬质磨料与衬底在纳米尺度下的界面化学反应的实现装置及其实现方法,包括液气模块、控温模块和主轴模块,液气模块用于在液气箱内存在不同的液气介质,控温模块包括加热装置和降温装置,主轴模块包括带有压力控制的标准纳米划痕装置、光学镜头、转换盘和运动装置,光学镜头用于寻找衬底上的划擦位置,标准纳米划痕装置用于在衬底上施加不同的载荷并划擦,转换盘用于将光学镜头与纳米划痕压头进行切换,控温模块用于控制不同的温度,实现在不同的温度、液气介质和/或载荷条件下纳米划痕压头在衬底表面低速划擦,有助于观察在不同介质作用下硬质磨料与衬底之间纳米尺度的界面化学反应,在半导体超精密加工领域具有良好的应用前景。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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