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一种芬顿与超声辅助变刚度气压砂轮抛光SIC曲面方法，先将SIC工件不需要加工的表面套上隔绝材料，然后完全浸没在装有芬顿试剂的反应池中，待一段时间反应，在SIC工件的表面生成等厚均匀的SIO2表层后，将SIC工件取出，用限位装置固定在工作台上，通过浮动连接装置保证发生反应后生成的SIO2表层均匀去除；通过机械臂可以调节工具系统相对于于工件的位置及姿势，通过改变进入变刚度气压砂轮的压缩空气的气压可以调节变刚度气压砂轮的刚度；最后使用超声振动装置辅助变刚度气压砂轮对自由曲面的SIC工件进行恒力随形抛光。本发明提出了一种高效、低成本的芬顿与超声辅助变刚度气压砂轮抛光SIC曲面方法。

本发明公开了一种SiC单晶片的超声辅助电化学机械抛光加工装置及方法，SiC单晶片和不锈钢电极分别与脉冲电源的正极和负极相连，在抛光液中构成闭合回路，晶片作为阳极发生阳极氧化生成一层氧化膜，在通过抛光垫和磨粒机械性地去除氧化层该方法抛光材料去除效率高，机械抛光不会对SiC单晶基材造成损失；且不会消耗大量电能，节能环保，另外本发明加工装置简单，加工方法易实现，适合大范围推广使用。

本发明涉及芯片的切割设备领域，公开了芯片切割送料装置，包括槽体和传送机构，槽体的中心设有固定台，槽体的侧壁上穿设并转动连接有多根转轴，多根转轴围绕固定台呈环形依次分布，转轴位于槽体外侧的部位均固定设有转动齿轮，转轴位于槽体内的一端均转动连接在固定台上，且转轴位于槽体内的部位上固设有扇形的挡片，多个挡片依次拼接成圆形的隔板，隔板将槽体分隔为上槽和下腔，下腔连接有排料管，排料管上转动设有下齿圈，转动齿轮均与下齿圈啮合。采用本发明能够解决现有芯片的切割送料装置容易堆积废屑，影响芯片加工质量的问题。