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本发明提供了一种基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法。本发明将两块基板的具有海参状铜镍微纳米层的表面相互接触以形成接触区域，再在加热条件下对接触区域施加压力以进行键合，其中，海参状铜镍微纳米层包括铜针层以及镀覆于该铜针层表面的镍针层，铜针层为锥形铜微米针形成的阵列层，镍针层包括锥形镍纳米针形成的阵列层以及在这些锥形镍纳米针上形成的突起。本发明不仅能产生高强度的互连作用力，而且不需要苛刻的工艺条件，在较低的温度和压力下以及空气环境中即可进行，不需要回流焊工艺，简化了工艺流程，节约了能耗，符合绿色封装的发展趋势。

本实用新型涉及球栅阵列封装领域，涉及一种球栅阵列封装植球治具，本实用新型包括：夹具底座和上模具，所述夹具底座包括基台和芯片台，所述芯片台固定于基台上端且中部设有芯片槽，所述上模具包括框体、钢网和透明盖板，所述框体卡接于基台上端，所述框体上端设有凹槽，所述凹槽内部镶嵌有磁吸条一，所述透明盖板两侧固定有与磁吸条一磁性连接的磁吸条二，所述透明盖板设置于凹槽内，所述钢网设置于框体的下端，所述钢网下端面接触芯片台的上端面设置，透明盖板的存在锡球不会向外掉出，同时可透过透明盖板观察锡球的情况，结构简单，有效的解决了锡球掉出的风险问题。

本发明涉及一种微组装方法，用导体材料带使第一目标和第二目标电连接。所述方法包括：在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离；根据所述直线距离准备所述导体材料带；其中，所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15％至50％，所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端；将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。本发明还涉及一种芯片装置。上述微组装方法和芯片装置，将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时，无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此，第一目标和第二目标的互连比较简单，组装效率较高。

本发明公开了半导体生产领域内的半导体焊片排布装置，包括支撑机构、动力机构、上料机构和下料机构，上料机构和下料机构并排设置在支撑机构上，动力机构与上料机构、下料机构均连接，上料机构包括上、下均开口的集料框，集料框的两个相对的侧端均转动连接有摆臂，两个摆臂的上端与上端之间、下端与下端之间均固定连接有承载框，承载框上可拆卸连接有布料板，布料板上端设有布料槽，布料槽的底部设有若干呈矩阵分布的阶梯状的布料孔，布料板的中部设有负压腔，布料孔均与负压腔连通，上料机构的其中一个摆臂连接有偏心摆杆，偏心摆杆与动力机构连接，动力机构与负压腔连通并提供负压。本发明可解决现有技术中二极管的焊片排布效率低的问题。

本发明提供了一种导电柱的激光形成方法，其利用激光对导电柱的第二端进行局部退火工艺，以形成具有保形功能和防止漏电功能的金属硅化物层，然后再进行刻蚀形成露头结构。后续在导电柱的第二端形成焊球时，该金属硅化物的硅材料进入焊球中可以保证焊球的接合可靠性且能够抑制氧化。

本发明公开了一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，包括固定模块、升降模块、挤压模块、底板和射频加速芯片。本发明通过设置固定模块，可以将射频加速芯片夹持在固定板上表面，并且可以对射频加速芯片进行加热，将射频加速芯片焊盘上的焊锡膏融化，从而完成植锡的功能，通过设置升降模块和挤压模块的配合，可以将焊锡膏粘结在射频加速芯片的焊盘上，从而解决手工点胶造成焊盘上锡膏不均匀的问题。

本发明公开了一种合片工作台，包括用于对物料M进行上料的上片机构、用于对物料N进行上料的上板机构、对物料N的上表面的边沿进行涂胶的喷胶机构、设置定位盘的用于键合物料M和物料N的合片平台、以及运行于上述机构之间的吊装机构，还包括控制系统。所述喷胶机构包括设置于底座上部的定位台面，定位台面的上方设置一受机械装置控制的在水平面内运动的喷胶针头，所述定位台面的上方还设置通过水泵与水箱连通的清洗喷头，定位盘面的四周设置与水箱连通的清洗液回收口。本发明具有自动化程度高、生产效率高、工作环境无污染、成本低、键合后无气泡、键合强度高的优点。