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本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上；本发明所达到的有益效果是本使用新型设置的烘干组件，对芯片的烘干比较均匀，烘干效果比较好，提高了烘干效率，设置的移动组件，能把放置板从烘干箱主体内推出，使用比较方便，有效的防止了烘干箱过热而烫伤手，本发明的封装质量比较好，大大降低了封装操作难度，提高了芯片的封装效率。

本申请部分实施例提供了一种半导体封装方法及其封装结构，该半导体封装方法，包括：在基底层上表面电镀引脚和晶粒焊盘；在所述晶粒焊盘上通过粘结剂粘接晶粒的背面；对所述基底层、所述引脚、所述晶粒焊盘以及所述晶粒灌胶形成塑封壳体，所述塑封壳体包裹所述引脚的面积大于所述基底层与所述引脚接触的面积，所述塑封壳体包裹所述晶粒焊盘的面积大于所述基底层与所述晶粒焊盘接触的面积；以及移除所述基底层，以使所述晶粒焊盘以及所述引脚暴露于所述塑封壳体下表面，从而降低半导体封装结构的厚度。

一种动态特性自适应匹配的微结构阵列精密加工机床，包括Y向运动机构、X向运动机构和Z向精密冲压机构，所述X向运动机构通过X向支架固定于底座上，所述Z向精密冲压机构通过X&Z联动平台和X&Z复合导轨滑块安装于所述X向运动机构的X向导轨，并在所述X向运动机构的X向驱动带动下实现X向运动；工件放置在所述Y向运动机构的Y向运动平台上，并通过所述Y向运动机构实现Y向运动。Z向精密冲压机构能够根据不同冲压频率对动态特性精细调整，获得一致的动态响应性能，并可以实现位力切换复合控制，实现微结构阵列的一致性加工。本发明提出一种缩短对位时间，减少运动偏差，提高加工效率和加工精度的精密微冲压机床。