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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种半导体器件处理方法及设备，一种半导体器件处理设备，包括塑封单元、打胶单元、第一驱动单元和密封罩；塑封单元包括塑封机，用于将引线框和芯片的组成品加工塑封体；打胶单元，用于将填充胶液挤出，打胶单元包括胶枪，胶枪的内部充满有胶液；第一驱动单元的输出端与胶枪连接，用于驱动胶枪沿塑封体与引线框的连接边侧环绕打胶，隔绝塑封体与引线框连接处的分层间隙；本发明通过在塑封体的边侧打胶，使胶液渗透入分层间隙内，填充满间隙，阻隔外部环境中的湿气从分层间隙中渗透进芯片内，避免了引线框与芯片焊接处的焊点被腐蚀，有利于延长芯片产品的使用寿命。

📄 2023109425839 📂 H01L21_54 👤 山东金谷信息技术有限公司 📅 2023-07-31

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钙钛矿光伏组件技术

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一种半导体器件处理方法及设备