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发明已授权

本发明公开了一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备，涉及晶圆粘合加工技术领域，包括粘合设备，包括放置板、升降电机和晶圆片本体，还包括固定装置和清理装置；其中，固定装置包括压板和固定组件，所述压板固定安装在升降电机的输出端，所述固定组件包括固定框、滑动板、压杆、推压板、连接杆、夹板、夹片、固定杆和托盘，所述固定框固定安装在放置板的上方，所述滑动板滑动安装在固定框的内部，所述压杆固定安装在滑动板的上方，所述推压板滑动安装在固定框的内壁底部，本发明，具有避免晶圆片产生偏移，使得加工过程中晶圆片之间的不匹配或错位，影响提高粘合质量和器件性能，降低晶圆片的加工成本的特点。

📄 2025103493507 📂 H01L21_603 👤 镇江超杰自动化科技有限公司 📅 2025-03-24

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合片工作台

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本发明公开了一种合片工作台，包括用于对物料M进行上料的上片机构、用于对物料N进行上料的上板机构、对物料N的上表面的边沿进行涂胶的喷胶机构、设置定位盘的用于键合物料M和物料N的合片平台、以及运行于上述机构之间的吊装机构，还包括控制系统。所述喷胶机构包括设置于底座上部的定位台面，定位台面的上方设置一受机械装置控制的在水平面内运动的喷胶针头，所述定位台面的上方还设置通过水泵与水箱连通的清洗喷头，定位盘面的四周设置与水箱连通的清洗液回收口。本发明具有自动化程度高、生产效率高、工作环境无污染、成本低、键合后无气泡、键合强度高的优点。

📄 2013104111916 📂 H01L21_603 👤 李兆伦 📅 2013-09-09

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固态锂电池电解质专利包

转让方：中国科学院××研究所
受让方：××新能源科技有限公司
交易类型：独占许可
交易金额：¥320万

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CRISPR基因编辑技术

转让方：××大学
受让方：××生物医药有限公司
交易类型：转让
交易金额：¥1,200万

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SiC功率器件工艺专利

转让方：××半导体有限公司
受让方：××汽车电子集团
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钙钛矿光伏组件技术

转让方：××科技公司
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交易金额：¥50万/年

专利交易市场

一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备

合片工作台

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