本发明属于硬脆材料研磨抛光技术领域，具体涉及一种平面非连续剪切增稠SiC研抛一体抛光装置，包括工作台、抛光盘组件、抛光头组件，抛光盘组件包括抛光盘主体、抛光盘驱动机构、恒压供液机构和抛光垫，抛光盘主体的中心部位内置中心分液腔，抛光盘主体的上表面以中心分液腔为中心内外设置若干圈环形的抛光液贮藏槽。本发明解决了SiC衬底平面研磨抛光流程长成本高，表面粗糙等问题，在相对剪切速率较高时，剪切增稠抛光液发生剪切增稠现象，实现SiC衬底的研磨工序，在相对剪切速率较低时，实现SiC衬底的抛光工序，从而获得低损伤的SiC衬底，为后续CMP工序提供更好的衬底。
📄 2023107829984
📂 B24B37_10
👤 浙江工业大学
📅 2023-06-29
一种具有无级变速功能的研磨抛光加工方法，包括以下步骤：(1)将线切割后的矩形薄片试样，沿着圆周方向粘贴在工件盘下表面；(2)将上研磨装置固定在下研磨装置的台面上；(3)使工件盘沿着Y向达到指定位置，与研磨盘实现固定偏心距，启动研磨盘驱动电机，使研磨盘工作；(4)加工开始时，向开有凹槽的研磨盘表面加研磨液，随后启动工件盘的驱动电机，使工件盘旋转，工件盘的驱动是工件盘驱动电机经过无级变速机构实现的，工件盘驱动电机通过联轴器带连接无级变速机构的圆锥滚轮大端轴径，并驱动圆锥滚轮旋转；研磨过程中定期向研磨盘表面加入研磨液。本发明实现一定范围内速度任意可调节的功能要求，保证实际中的速度大小需求。
📄 2017110773029
📂 B24B37_10
👤 浙江工业大学
📅 2017-11-06
一种新型高精度控形的平面研磨驱动装置，包括伺服电机、轴Ⅰ、齿轮Ⅰ、轴Ⅱ、齿轮Ⅱ、行星架、锥齿轮Ⅰ、锥齿轮Ⅱ、轴Ⅲ、双十字轴式万向联轴器、轴Ⅳ、固定支座、齿轮Ⅲ、导向齿轮Ⅰ、导向齿轮Ⅱ、保持架、齿轮环、用于对研磨盘进行修整且保证研磨盘的平面度的修整环、工件盘和机架；所述齿轮Ⅰ固定安装在所述轴Ⅰ的下端；所述齿轮Ⅱ通过内部的滚动轴承套装在轴Ⅱ的中部上，且与齿轮Ⅰ相啮合，所述行星架的上端通过焊接与齿轮Ⅱ的轮毂固定连接，所述锥齿轮Ⅰ、锥齿轮Ⅱ和行星架组成行星轮系。本发明提供了一种新型高精度控形的平面研磨驱动装置，在一定转速范围内通过调节转速比为无理数数值，能够显著提高研磨加工效率和工件加工表面质量。
📄 2018104662042
📂 B24B37_10
👤 浙江工业大学
📅 2018-05-16
本发明提供了一种去厚均匀的硅片全自动抛光方法及设备，该抛光方法包括贴片，通过贴片设备将硅片沿陶瓷盘圆周均匀铺贴多片，随后转移到本发明抛光设备上；粗抛，抛光垫对硅片表面进行打磨抛光，并同时对陶瓷盘施加400‑500千克的压力，抛光6‑8分钟；中抛，通过旋转机器手转移陶瓷盘和硅片，对硅片进一步抛光，对陶瓷盘施加200‑300千克的压力，抛光6‑8分钟；通过粗抛、中抛、精抛多工序连续抛光作业，实现高精度去厚，同时，在中抛和精抛过程中，根据硅片不同部位去厚量减小或增大对应部位的压力，保证硅片表面去厚量一致，从而保证硅片表面的厚度一致性。
📄 2025104943864
📂 B24B37_10
👤 浙江工业大学
📅 2025-04-21
一种新型圆弧摆动平面研磨装置，包括电机支架、电机Ⅰ、刚性联轴器、下弧形导轨、圆柱齿轮Ⅰ、圆柱齿轮Ⅱ、牛眼轮、轴Ⅰ、齿轮固定架、下摆臂，上摆臂、上弧形导轨、固定竖板、电机板、弯轴，锥齿轮Ⅱ、电机Ⅱ、梅花联轴器、轴Ⅱ、圆柱齿轮Ⅲ、圆柱齿轮Ⅳ、轴Ⅲ、轴Ⅳ、锥齿轮Ⅰ、万向节、固定横板、轴Ⅴ、卡盘、插杆和工件盘，通过机械机构，通过一个电机带动工件盘的形成无理数的自转，同时另一个电机带动工件盘做可变摆角的摆动运动，使得工件盘在研磨过程中实现自转和摆动两个运动，实现研磨轨迹线的不闭合，增加轨迹线在研磨盘的分布范围。本发明提高平面研磨的精度和效率。
📄 2019106085970
📂 B24B37_10
👤 浙江工业大学
📅 2019-07-08
本发明涉及半导体制造的技术领域，特别是涉及一种电子控制晶圆平整度加工化学机械研磨设备，其提高研磨效率，增加晶圆研磨精度；包括操作台，操作台上设置有支撑柱，支撑柱上转动安装有摆动梁，摆动梁上设置有长槽孔，摆动梁转动安装使研磨加工区调节，摆动梁转动设置有安装座，安装座上转动设置有多组安装轴，安装座使多组安装轴与摆动梁转动安装，安装轴上同轴设置有研磨块。
📄 2022108568281
📂 B24B37_10
👤 烟台职业学院
📅 2022-07-20
本发明公开了磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置及其实现方法，实现装置包括主轴模块、液池模块及装夹模块；该主轴模块包括主轴、转接盘、供晶圆衬底固设其上的样品台和加热器；该液池模块包括液池、盖板、固定环及进液管，该液池包括设有安装通孔的池底、池内壳、池外壳和设有样品口的池盖；该装夹模块包括加载装置、样品夹杆和硬质磨料压头。它具有如下优点：通过硬质磨料压头与晶圆衬底的划擦实验，还原加工过程中划擦速度、载荷、温度和润滑状态，进而研究硬质磨粒与晶圆之间的界面作用关系，有助于揭示硬质磨料与晶圆衬底界面摩擦化学反应的作用机制，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景，且装置简单、操作方便。
📄 2021103784400
📂 B24B37_10
👤 华侨大学
📅 2021-04-08
本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄装置，包括转盘，所述转盘的底部中心设置步进电机，所述转盘的上表面环形阵列设置多个物料盘，所述物料盘的上表面开设多个物料槽，且每个物料槽的中心均设置真空吸孔，所述转盘的外部设置环形底座，所述环形底座与转盘同心圆设置，所述环形底座的上表面环形阵列设置多个升降缸，所述升降缸的活塞杆顶部设置同一个安装板，所述安装板的底部设置多个驱动电机，所述驱动电机与物料盘一一对应，所述驱动电机的输出轴上设置磨轮，所述磨轮包括磨齿轮、粗磨轮、细磨轮和精磨轮。本实用新型能够同时对多个晶圆进行减薄，且采用多种磨轮，能够实现不同要求的减薄，大大提高了工作效率。
📄 2024202274471
📂 B24B37_10
👤 南通捷晶半导体技术有限公司
📅 2024-01-30
已申报项目
本发明公开了一种研磨抛光机，研磨抛光机，包括：机架；工作台，安装在机架上下方向的中部；抛光盘，回转地安装在工作台上；第一驱动总成，用于驱动抛光盘绕其自身轴线旋转；抛光布，贴装在抛光盘的上表面，并在抛光盘的周缘向外余留出夹紧部分；锁紧件，该锁紧件与抛光盘共轴线并包括一压环部和一套部，以及连接压环部和套部的连接部；其中，压环部压在抛光布位于抛光盘上表面部分的周缘；套部则套装在抛光盘上，用于将所述夹紧部分夹持在套部与抛光盘侧面间；压环部的径向具有第一导流槽；套部内具有第二导流槽；夹具，安装在机架上并位于工作台的上方，用于夹装工件。本发明易于固定抛光布且固定可靠性相对较好。
📄 2019112998952
📂 B24B37_10
👤 济南大学
📅 2019-12-17
本发明公开了一种阀门端盖加工系统及加工方法，涉及阀门端盖加工系统技术领域，解决了研磨膏涂抹在阀门端盖过多或者过少，无论研磨膏涂抹或者过少都会导致其涂抹不均匀，这进一步导致了研磨柱在研磨过程中精密度的降低的问题。一种阀门端盖加工系统及加工方法，包括第三外壳，所述第三外壳内部的中间处设置有传动机构，所述传动机构的上端放置有阀门端盖，所述第三外壳的后侧固定焊接有第一外壳，所述第一外壳一侧的前端设置有研磨膏控量机构，所述第二外壳的内部连接焊接有电动推杆。本发明通过旋转盘的旋转活动带动了整体旋转块的旋转活动，其中旋转块内部连接有第一弹簧，则第一弹簧的伸张弹性可将整体的拨动柱向前推动。
📄 2022115018341
📂 B24B37_10
👤 戴文武
📅 2022-11-28
本发明公开了一种转轴角度确认机构及硅片研磨装置，涉及硅片制造技术领域。一种转轴角度确认机构包括支撑平台、光源和两个接收杆，支撑平台用于安装转轴，转轴穿过支撑平台的支撑面，光源设置在转轴的侧壁上，两个接收杆分别垂直安装在支撑平台上，且两个接收杆相互平行，光源发出的光线随着转轴的转动照射在两个接收杆上。上述转轴角度确认机构通过测量设置在转轴上的光源的光线照射在两个平行且垂直于支撑平台的接收杆上的位置，确定转轴安装是否正常以及转轴与支撑平台之间是否存在异物，可以在硅片研磨之前确认转轴安装是否存在偏移，缩短了验证时间，有效避免了因转轴安装不良引起的硅片质量异常或者破片，减少了经济损失。
📄 202011644887X
📂 B24B37_10
👤 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
📅 2020-12-31
一种可更换磨具的自动运行电液伺服精磨台，属于研磨设备领域，其包括机架、液压马达驱动装置、下转台机构、升降机构和上磨盘机构；所述下转台机构由液压马达驱动进行旋转运动，所述升降机构采用升降伺服液压缸驱动，可升降磨具到指定高度，所述上磨盘机构由推拉伺服液压缸驱动进行往复运动；本发明主要采用旋转运动和往复运动来研磨同一工件表面，采用全液压驱动，承载能力强，自动化程度高，系统响应速度快，上磨盘能翻转竖起，方便上下料，磨具固定高度可变，研磨工件轴向尺寸范围大，满足不同高度工件研磨加工要求，提高了生产效率和设备利用率，减轻了工作人员操作负担。
📄 2021105123027
📂 B24B37_10
👤 哈尔滨理工大学
📅 2021-05-11
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