本发明公开了一种集成电路芯片制造用压膜装置，具体涉及压膜装置技术领域，包括箱体底座，所述箱体底座后端固定安装有液压阀，所述箱体底座左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构，所述箱体底座上侧设有用于运输芯片的运输机构，所述箱体底座上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构。本发明所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，能够运输并翻转芯片，使装置能够在芯片运输的过程中，对两个面进行压膜处理，通过设置的多组翻转杆可以让芯片保持一段时间悬空，让压膜后的芯片得到缓冲，既能够保证装置的压膜效果，同时也有效的提升了装置的加工效率，芯片在悬空时会接触斜面以及橡胶环，保证其不会出现磨损以及掉落的情况。
📄 2024109302053
📂 H01L21_677
👤 江西省泽普半导体科技有限公司
📅 2024-07-11
本实用新型提供了一种适用于碳纤维材质的光伏载板，包括：碳纤维材质的载板本体，所述载板本体上设有多个用于放置硅片的凹槽；框架，所述框架包括边框和设于所述边框内的若干纵杆与横杆，其三者均为碳纤维材质，所述框架上端面设有若干找平凸台，所述找平凸台上端面与所述载板本体下端面抵接；T型插销，所述T型插销穿过所述载板本体与所述框架连接，将所述载板本体固定于所述框架上。本实用新型提供的载板，在结构强度、加工难度和成本、装配固定以及适应太阳能电池生产需求等方面都具有显著的优点，为太阳能电池的高效生产提供了有力的支持。
📄 2024225428794
📂 H01L21_673
👤 厦门市俊亦精密机械有限公司
📅 2024-10-21
本实用新型公开了一种拼接式硅片载板。其中，包括：若干载板组和框架，若干载板组可拆卸地排列固设于框架内；每一所述载板组包括若干支撑板，所述支撑板设置有用于放置硅片的放置槽，每两个相邻的所述支撑板首尾拼接；所述支撑板一端沿载板组长度方向延伸设置有至少二限位凸起，另一端设置有至少二限位孔，每一所述支撑板的限位凸起插接于相邻所述支撑板的限位孔；还包括若干插销，每一载板组的若干支撑板之间穿设有至少一插销；本方案由多个支撑板和框架拼接而成，可以方便地拆卸和组装支撑板，这使得维护和清洁工作更加容易进行，当需要清洁载板或更换损坏部件时，可以迅速完成拆卸和更换工作，对于死角能够清洗到位。
📄 2024220919592
📂 H01L21_673
👤 厦门市俊亦精密机械有限公司
📅 2024-08-28
本实用新型提供了一种抗变形的硅片载板，包括一体成型的基座，所述基座包括底板以及环绕所述底板布置的侧板，所述底板的底部设有分别交错连接所述侧板交接位置的第一加强条和第二加强条、居中设置于所述底板底部的加强环，以及垂直连接于所述侧板和所述加强环的第三加强条，当基座的边角位置收到外力冲击时，通过第一加强条和第二加强条的交错布置以实现防止基座变形，当基座的边角位置收到外力冲击时，通过第三加强条将所受力传导并通过加强环的弧面分散作用力，以实现防止基座变形，从而实现基座各个方位的抗变形。
📄 2024220780556
📂 H01L21_673
👤 厦门市俊亦精密机械有限公司
📅 2024-08-27
本实用新型涉及一种刻蚀机台，包括工作箱，所述工作箱的内壁的底部固定有水箱，所述工作箱内侧壁的左右两端均固定有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有第一滑块，两个所述第一滑块相对的一侧之间固定有过滤网，所述工作箱的内侧壁固定有导料罩，所述导料罩的底部固定有止水阀，所述工作箱上设有调节机构，所述调节机构上设有溶液管，所述溶液管的底部固定有多个溶液喷头。该刻蚀机台通过调节机构带动溶液管移动能够将化学溶剂进行均匀的喷洒，使得产品均匀度稳定在标准之内，节约了成本，同时调节机构带动水管移动喷洒，还能够对工作箱中的原料表面进行冲洗，防止拿出时对工作人员造成一定的危害。
📄 2023218629845
📂 H01L21_67
👤 苏州迈克希自动化科技有限公司
📅 2023-07-17
已申报项目
本实用新型涉及一种具有中间阻挡板的刻蚀机构，包括箱体，所述箱体的内部设有刮除机构，所述箱体的内部设有喷洒机构，所述箱体内腔的左右两侧壁之间固定有弧形阻挡板，所述箱体内腔的左右两侧壁均固定有倾斜板，所述刮除机构包括固定在箱体右侧的电机，所述电机输出轴的外侧固定有往复丝杆。该具有中间阻挡板的刻蚀机构，通过驱动电机，使活动套带动刮扫块左右往复移动，利用弹簧能够使刮扫块始终与弧形阻挡板的下表面活动贴合，将弧形阻挡板下表面的刻蚀液刮下，并顺着箱体内腔的左右两侧壁向下流动，达到了防止刻蚀液会汇聚在一团并由于重力向下滴落至待刻蚀基板表面，使得待刻蚀基板表面刻蚀不均匀的目的。
📄 2023217614486
📂 H01L21_67
👤 苏州迈克希自动化科技有限公司
📅 2023-07-06
已申报项目
本实用新型公开了一种便于运输的集成电路板，包括底板，所述底板的顶部固定连接有输送箱，所述输送箱的内腔设置有横板，所述横板的顶部固定连接有固定座，所述固定座顶部的两侧均开设有固定槽。本实用新型通过底板、输送箱、横板、固定座、固定槽、集成电路板本体、活动槽、电动推杆、支撑板、保护板、限位杆、固定块、拉簧、缓冲盒、缓冲气囊、支撑柱、弹性板、固定盒、滑杆、滑套、移动杆、缓冲弹簧、固定杆和复位弹簧的配合使用，具备防护效果好的优点，解决了现有的集成电路板在运输的过程中，容易受到外部的震动造成滑动和摩擦，表面的元器件很容易受到挤压而损坏，从而不便于使用者使用的问题。
📄 2021217116689
📂 H01L21_677
👤 山东宏泰电气科技有限公司
📅 2021-07-27
已申报项目
本发明公开了一种方便上料的半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，该方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座和输送设备，所述支撑座内侧设置有输送设备，所述输送设备包括伺服电机和传送带。该方便上料的半导体芯片封装设备，为了使半导体芯片中心位置精准的在点胶设备的点胶嘴底部，启动气缸，使定位板带动滚轮相互靠近，能够对半导体芯片进行夹紧定位，且当对半导体芯片夹紧好后，会使定位板受挤压力，向连接板靠近，从而使挤压杆对旋转块进行挤压，使定位块进行旋转，使定位块旋转对没有居中的半导体芯片进行挤压，使半导体芯片的中心位置正好与点胶设备的点胶嘴对齐，方便精准点胶，提高封装的质量。
📄 2025104951396
📂 H01L21_67
👤 南京尼塞裕清科技有限公司
📅 2024-11-14
本发明公开了一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺，所述固晶平台的工作面设有多个芯片固定部，所述芯片固定部为凹槽或凸台；当倒装多个厚度相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度相同的凹槽或高度相同的凸台；当倒装多个厚度不完全相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度不完全相同的凹槽或高度不完全相同的凸台，补偿各个芯片之间的厚度差。实现多个芯片尤其是多种不同厚度和尺寸的芯片的一次倒装，还可实现系统级封装，即将多种具有不同功能的芯片包括处理器、存储器等芯片放置在同一个固晶平台内以实现系统级芯片组的一次倒装，在保证倒装质量的前提下，大大地降低倒装产成本和倒装难度，以及大大地提高倒装效率。
📄 2017106412367
📂 H01L21_67
👤 广东佛智芯微电子有限公司
📅 2017-07-31
本发明涉及一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法，所述等间距芯片阵列巨量转移的对位装置包括：框架(1)、焊盘升降对位机构(2)、薄膜拉伸对位机构(3)和横向移动顶针机构(4)；焊盘升降对位机构(2)通过水平横向移动和竖直移动调整焊盘的位置，薄膜拉伸对位机构(3)加紧拉伸薄膜并调整水平方向上的位置以对准焊盘；横向移动顶针机构(4)横向移动并通过刚柔耦合平台压紧薄膜。本发明专利从提升微小芯片阵列巨量转移的良率和效率出发，发明了一种等间距芯片阵列巨量转移的装置，实现芯片批量式转移，且转移良率高。
📄 2019111245062
📂 H01L21_67
👤 广东工业大学
📅 2019-11-18
本发明公开的一种用于半导体的微弧放电切割装置，包括底座，底座上竖直固接有长方体结构的立柱，立柱的一个侧面自上而下依次设置有驱动装置和“几”字形工作台，且“几”字形工作台的台面平行且背对于立柱侧面，立柱的侧面竖直设置有滑动机构，“几”字形工作台活动连接于滑动机构内，“几”字形工作台上固接有超声振动机构，超声振动机构下方固接有切割机构，底座上还设置有装有电解液的容器，且容器位于超声振动机构下方，容器内部设置有三角卡盘，解决了SiC单晶体在切割过程容易出现固‑液界面气泡分布不均匀的问题。
📄 2018100595354
📂 H01L21_67
👤 西安理工大学
📅 2018-01-22
本发明公开了一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，包括立杆和连接头，所述立杆的下方固定有通气管，且通气管的下方安装有防护罩，所述防护罩的内表面安装有出气盘，所述滑座的上方安装有支撑杆，所述连接头的下方与支撑杆的上端相互连接，且连接头的外侧通过承重架与承托盘相互连接，所述立杆的上端从下往上依次从连接头、承托盘和调控盒的表面贯穿，所述立杆的下端通过通气管与出气盘为贯通连接。该磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，在拾取基片时，拉杆带动活塞进行上下移动，起到了对基片进行散热的作用，并且当活塞向上移动时，防护罩内部的一瞬间的气体小于外界的气压，从而便于将基片吸出。
📄 2018114500097
📂 H01L21_677
👤 南昌三盛半导体有限公司
📅 2018-11-30
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