本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆加工用多向故障报警设备，包括台体，所述台体的底部外壁固定连接有支撑筒，所述支撑筒的底端固定连接有底板，所述台体的顶部固定连接有等距离呈环形分布的存放仓，所述存放仓内部码放有等距离分布的晶圆本体，所述存放仓的顶部固定连接有把手，另一所述存放仓的顶部固定连接有报警器，所述支撑筒的底部内壁固定连接有液压杆，所述液压杆的输出端固定连接有连接柱，所述连接柱的一端设置有机械臂。本发明中实现对晶圆本体的无接触式固定，避免对晶圆本体的上下面造成损伤，同时也有利于后续检查灯本体在对晶圆本体检查时不会产生检查死角，避免出现误检误判的情况，提高本装置故障报警的准确率。
📄 202311163143X
📂 H01L21_67
👤 深圳市星国华先进装备科技有限公司
📅 2023-09-11
已申报项目
本发明涉及芯片加工领域，具体是涉及一种能够消除气泡的晶圆加工用覆膜装置，包括覆膜底座、固定架、水囊和除气泡组件，覆膜底座包括工作台、拉伸组件、薄膜架和传送带，工作台包括固定底座、置物盘、第一弹簧、连接件和拉簧，固定底座的顶面中心处开设有圆形孔，固定底座的两个侧面上开设有长条滑槽，拉伸组件包括滑动块、第一夹持块、第二夹持块、定位条和连接杆，定位条上开设有配合连接件工作的定位槽，传送带的带面上均匀设置有若干个配合定位条工作的定位凸起。本发明通过工作台、拉伸组件、薄膜架和传送带实现了工作人员每次将晶圆放置在工作台上时薄膜拉伸组件便可以自动的带动薄膜移动从而使得薄膜覆盖到晶圆上的功能。
📄 2022108950558
📂 H01L21_67
👤 深圳市星国华先进装备科技有限公司
📅 2022-07-28
已申报项目
本实用新型公开了种芯片脱模用恒温加热台，包括台体，所述台体的表面四周处开设有滑槽，所述台体的顶部设置有C形结构的刮板，所述刮板的底端内壁固定有嵌入至滑槽内侧的限位柱，所述刮板的一端成分离状，且形成有活动块，所述活动块的顶部固定有滑动柱，所述刮板的底端面上开设有供滑动柱滑动的顶槽，所述顶槽与滑动柱的一侧内壁上安装有伸缩弹簧，所述滑动柱与顶槽的横截面均为T形结构，且两者为金属材质构件；通过设计的刮板可以将台体表面凝固粘附的塑胶制品进行刮除，保证台体表面的清洁性，同时在不使用中，还可以进行隐藏放置，不占用台体操作的空间，不会影响正常操作，且能够保证放置的稳定性，使用起来灵活性较高。
📄 2020223536014
📂 H01L21_67
👤 苏州欧梦达电子有限公司
📅 2020-10-21
本发明公开了一种薄型硅片连续转运装置，涉及硅片生产设备技术领域，包括转运平台，所述转运平台上表面设有底板，所述底板的上表面设有若干个侧板，所述底板和相邻两组所述侧板之间形成水流通道，水流通道的内部设有水流路径，水流穿过水流路径的始端，并沿着水流路径转运硅片，所述水流通道内且靠近水流路径的末端处设有转运架，所述转运架的内部设有承托板，当水流将硅片转运至承托板上时，通过设置在承托板上的透水孔，用于分离承托板上的水流和硅片。本发明具有降低硅片破损率的作用。
📄 2023108966156
📂 H01L21_677
👤 山西东明光伏科技有限公司
📅 2023-07-20
本发明涉及电子加工设备技术领域，且公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括保温箱，保温箱的内部固定设有横向设置的隔板，保温箱通过隔板分为封装腔和预热腔，封装腔位于预热腔的上方设置，封装腔的上侧壁固定连接有矩形框，矩形框的内部固定连接有电热丝，矩形框的下方设有第一风机，第一风机的左右两个侧壁均固定连接有套管，左侧套管的内部滑动连接有支撑杆。本发明能够对封装箱的内部进行均匀加热，便于人们对电子产品进行封装，且能够对封装箱内部的热量进行调节释放，保持封装箱内部温度稳定，避免影响电子产品封装质量，还能够对待封装的电子产品进行预热，避免热量浪费。
📄 201910302593X
📂 H01L21_67
👤 马鞍山小古精密机电科技有限公司
📅 2019-04-16
已申报项目
本实用新型涉及芯片板生产技术领域，且公开了一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，包括外壳，外壳外侧固定连接有支撑杆，外壳内部设置有切割机构，支撑杆底部设置有分离机构，切割机构包括外壳内顶壁固定连接气缸本体，外壳内表面固定连接有支撑板，支撑板内表面活动连接有升降杆，升降杆顶部固定连接有压板，压板底部固定连接有弹簧，弹簧底部与支撑板顶部固定连接，升降杆底部固定连接有切割块，切割块底部固定连接有切割片，升降杆外表面固定连接有第一固定杆。该LED芯片生产用的芯片板切割装置，通过切割机构极大的方便的方形芯片板的切割，加快了芯片板的生产速度，节约了生产成本。
📄 202122295975X
📂 H01L21_67
👤 深圳贯昊科技有限公司
📅 2021-09-22
已申报项目
本发明公开了一种硅片生产用自动化硅片脱胶机，包括脱胶机本体，所述脱胶机本体内部包括有电控箱，且电控箱左侧固定连接有脱胶箱体，所述脱胶箱体内部固定连接有分隔板，且分隔板将脱胶箱体内部从右至左依次等分为第一脱胶室、第二脱胶室和第三脱胶室和烘干室，所述脱胶箱体前端铰接连接有脱胶箱门，所述脱胶箱体下端固定连接有收集箱体，所述脱胶箱体内部固定安装有输送机构。该硅片生产用自动化硅片脱胶机，增加了整体脱胶的效果，从而增加了硅片生产的效果，从而增加额了整体实用性，且生产中的水均通过循环的方式进行再利用，降低了整体的资源消耗，增加了整体实用性，从而增加了整体的实用性。
📄 2019107441120
📂 H01L21_67
👤 合肥大恒智慧能源科技有限公司
📅 2019-08-13
本实用新型公开了一种晶圆双面自动清洗装置，包括支架和清洗槽，所述清洗槽安装于支架上，所述清洗槽内可移动设置有移动板，所述支架上安装有液压缸，所述液压缸的输出端贯穿清洗槽的底壁连接于移动板，所述移动板上设置有夹固承托机构，所述移动板上设置有双面清刷机构。本实用新型属于晶圆清洗技术领域，具体是指一种方便夹持固定住晶圆并带动其浸入清洗槽内，对晶圆的上下两面同时清洗，提高清洗的工作效率的晶圆双面自动清洗装置。
📄 2023219849363
📂 H01L21_67
👤 陕西晶奕芯原科技有限公司
📅 2023-07-27
已申报项目
本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种半导体制造装备的清洁设备，包括机体，所述机体的上表面一侧设置有水泵，所述水泵的输入端固定连接有进水管，所述进水管的一端设置有清洁水箱，所述水泵的输出端固定连接有出水管。本实用新型中，通过将需要清洗的半导体放置到冲洗盒内，通过启动电动伸缩杆可将冲洗盒推送到喷淋头下方，通过启动水泵将清洁水箱内的清洁液体抽取，通过出水管、冲洗头与喷淋头可开始对清洁盒内的半导体开始进行全面的清洗清洁，通过电磁调节阀可调节水压大小，进入可控制清洗水流水速度与水流量，加快清洗速度，保证清洗质量，使得清洗更加全面，提高了清洗效率，保证了清洗效果，保证了品质质量。
📄 202322491590X
📂 H01L21_67
👤 陕西晶奕芯原科技有限公司
📅 2023-09-14
已申报项目
本实用新型涉及蚀刻机技术领域，具体为一种集成光电子器件制造用蚀刻装置，包括底板，所述底板的底面四角固定连接有四个支撑腿，所述底板的顶面上固定连接有挡板，所述挡板上对称设置有两个固定装置，所述固定装置包括活动板、弹簧、连接杆、夹紧板、胶布、刮板，所述挡板侧面开设有内腔，所述活动板滑动连接在内腔中，所述弹簧一端固定连接在挡板的内腔内壁上。通过设置固定装置，利用弹簧形变产生的弹力挤压活动板，从而推动夹紧板始终将集成光电子器件夹紧，解决了现有蚀刻机在进行作业时，集成光电器件在蚀刻过程中容易受蚀刻液冲击发生偏移，导致蚀刻部位不准确，影响蚀刻品质的问题。
📄 2023207835317
📂 H01L21_67
👤 泰州市大洋数控设备有限公司
📅 2023-04-11
已申报项目
本实用新型公开了一种升降式半导体集成电路芯片晶圆超声波清洗设备，包括超声波清洗底板，所述超声波清洗底板的顶部安装有固定后板，所述固定后板的正面安装有升降组件，所述升降组件用于控制晶圆清洗过程中的上下移动。本实用新型通过安装有升降组件，将放置好半导体集成电路芯片晶圆的清洗框放置在L型托板顶部，双向电机带动双向滚珠丝杆转动，L型托板向下移动使得清洗框进入超声波清洗内槽，避免使用者与超声波清洗液的接触，在超声波清洗半导体集成电路芯片晶圆的过程中，L型托板可以使清洗框在清洗液内上下移动，增加半导体集成电路芯片晶圆与清洗液的接触面积和接触角度，提高升降式半导体集成电路芯片晶圆超声波清洗设备的清洗效率。
📄 2023225381806
📂 H01L21_67
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-09-19
已申报项目
本实用新型公开了一种具备定位蚀刻功能的三轴传感器生产设备，涉及电子零件生产技术领域，具体为底座、喷淋机构、自锁限位机构、同步升降机构和流量控制机构，所述底座两侧设置有支架，所述定位环远离导柱一端设置有喷淋头，该一种具备定位蚀刻功能的三轴传感器生产设备，通过设置有喷淋机构，自锁限位机构的设置解决了设备人员在进行喷淋头安装时，因缺乏准确的导向定位导致大多是由人工用目测的方式来确保垂直的问题，自锁限位机构既能实现导柱经由定位环对喷淋头的具有明确导向的快速对接，又能快速实现旋翼与定位环的锁止，同时自锁的结构设置防止工作流程中喷淋头与主体之间的异常脱落，可控条件下的解锁流程快速简便，适用性更强。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
📄 2020222885573
📂 H01L21_67
👤 力易(杭州)传感科技有限公司
📅 2020-10-15
已申报项目
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