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本发明公开一种散热集成半导体晶体管及其制备方法，该方法包括步骤：在半导体衬底的正面沉积电极层，形成半导体晶体管；对半导体晶体管的表面进行预处理，以增加半导体晶体管表面的形核密度；在半导体晶体管的表面沉积纳米级金刚石层；在纳米级金刚石层的表面沉积微米级金刚石层，形成散热集成半导体晶体管。通过本发明方案，可以有效提升半导体晶体管的散热效率，通过实验表明，相同尺寸下，使用金刚石集成设计的半导体晶体管将拥有更大的功率密度。

本发明公开了一种补偿负电容晶体管在高漏极电压下靠近漏极侧内栅电势损失的方法，本发明在现有的N型负电容晶体管制作过程中，增加一道P型离子的沟道注入步骤。具体实施方法为：在完成N型负电容晶体管的金属栅极TiN材料积淀工艺之后，在靠近漏端(drain)的沟道区域局部额外注入一定浓度的P型离子，目的是提高漏极与沟道交界处局部区域的P型离子的掺杂浓度，并且保持之后的现有工艺技术和步骤都不变。其特点是这种方法与现有nNCFET工艺具有很好的兼容性，制造过程没有明显的增加工艺难度与复杂度。本发明通过可以缓解负电容晶体管输出电流随着漏极电压升高而下降导致的负微分电阻现象，保持了nNCFET优良的性能。

本发明公开了一种用于优化VDMOS加工工艺的方法，该方法的最小光刻层数为4层，分别是有源区光刻、多晶硅光刻、接触孔光刻、金属层光刻；本发明利用多晶硅光刻同时定义栅极、场板图形、P‑body、N+注入图形，其中body注入图形包括结终端保护环结构。即利用多晶硅光刻同时进行有源区和结终端保护环的P注入形成P‑body，再进行N+注入，实现栅极、场板、P‑body、N+图形的定义；利用接触孔光刻先刻蚀一部分N+区形成N‑source，最后进行P+注入形成P‑body区的欧姆接触，实现N‑source、P‑body区欧姆接触图形的定义。本发明对现有VDMOS版图设计及加工工艺进行改进，将现有的六道光刻版VDMOS工艺降低为四道版，并保证了器件性能无明显退化，由此节省了两层光刻工艺，从而缩短工艺流程、降低工艺成本。

本发明公开了一种新型鳍式场效应晶体管及其制作方法，本发明的新型鳍式场效应晶体管，包括：基底；位于所述基底上的鳍部，所述鳍部两端形成源区和漏区；横跨所述源区和漏区中间的鳍部上表面以及两侧的栅极结构，所述鳍部上表面呈凸齿结构，所述凸齿结构凸起部分为齿部，所述鳍部上表面两齿部之间存在迁移率增强区，所述源区以及漏区在齿部顶端无掺杂，所述栅极结构嵌入所述鳍部的凸齿结构内，本发明可提高晶体管驱动电流，改善晶体管性能。

本发明公开了一种鳍式场效应晶体管及其制作方法，对至少一个所述第二光刻胶层进行曝光显影，以在所述第二光刻胶层上形成第三沟槽，所有所述第三沟槽沿所述第一方向排列；其中，在所述第一方向上，所述第三沟槽的宽度与所述第一光刻胶层在所述第一沟槽侧边所有实体部的宽度相同；以及，在所述第一方向上，所述第二光刻胶层在所述第三沟槽侧边的实体部的宽度相同或不同。进而，在去除牺牲层后以第二光刻胶层为掩膜制作鳍部，使得制作出的所有鳍部之间间距相同，且所有鳍部的线宽相同或至少一个鳍部的线宽与其余鳍部的线宽不同。由此优化鳍式场效应晶体管的制作工艺，进而使得鳍式场效应晶体管的鳍部的线宽可调。