本实用新型公开了一种传感器的封装设备，包括点胶机，所述点胶机的顶部设置有水平的传送台，所述传送台的两侧底部均设置有连接块，两个所述连接块的顶部设置有竖直向上的固定杆，两个所述固定杆的顶部之间连接有水平的固定架，所述传送台一侧的固定杆上安装有控制器，所述固定架的中部设置有水平的滑动轨道，所述固定架的一侧连接有驱动马达，所述固定架的另一侧连接有机座，所述驱动马达的输出端连接有转动轴，所述转动轴延伸至滑动轨道的内部连接有第一齿轮，所述第一齿轮的另一侧中部连接有连接轴。本实用新型在对传感器进行点胶封装时，能够根据传感器的型号和宽度进行灵活调节两个点胶头之间的间距，使用时更加灵活方便。
📄 2018205009044
📂 H01L21_56
👤 中升科技(常州)有限公司
📅 2018-04-10
已申报项目
本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了芯片封装设备，包括封装架，所述封装架的内壁顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接横板，所述连接横板的底部固定连接有连接柱，所述连接柱的底部活动连接有外转盘，所述连接柱的外表面固定连接有固定块，所述固定块远离连接柱的一侧固定连接有扭簧。本实用新型中，通过连接柱与外转盘之间的转动，调节各个封装机的位置，使合适的封装机对准封装台上的芯片进行封装，即转动外转盘使得与限位凹板相卡合的限位卡块不再与之卡合，并使限位凹板与下一个限位卡块相卡合，完成对外转盘固定的同时改变外转盘的转向，从而达到对不同规格的芯片进行封装的效果。
📄 2021218849884
📂 H01L21_56
👤 深圳市栗橡科技有限公司
📅 2021-08-12
本发明提供了全玻璃钝化二极管生产方法，包括以下步骤：(一)准备工作(a)芯片准备；(b)原料准备；(c)软件准备：进行激光参数及原料参数的预置，通过计算机建模软件，使用电脑辅助设计技术CAD，依照不同二极管设计需求完成激光烧结的预设信息，并将预设信息传送到半导体激光器上；(二)均匀铺粉；(三)激光烧结；(四)回收处理；(五)消除排胶。本发明所述的全玻璃钝化二极管生产方法，采用激光成型技术制备二极管PN结的玻璃护封，精准控制二极管玻璃烧结，单次完成二极管PN结的全面护封，而且没有潜在故障源。本发明还提供了采用所述的全玻璃钝化二极管生产方法生产的全玻璃钝化二极管。
📄 2023100431406
📂 H01L21_56
👤 上海百功微电子有限公司
📅 2023-01-29
本实用新型公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，涉及集成电路封装脱模技术领域。该集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，包括底板和转动机构，底板的顶部固定连接有两组侧板，两组侧板的相邻侧壁固定安装有横板A，两组侧板的相邻侧壁固定有横板B，两组侧板的相邻侧壁均固定连接有连接块，连接块上设置有滑动板，转动机构包括把手、转动杆和凸轮，把手可使凸轮进行转动。本装置能够对滑动板向上移动，方便对集成电路的模具进行脱模，两组凸轮的设置防止出现卡顿的现象，还够起到对模具的作用同时顶出的作用，硅胶顶降低了损伤芯片的风险。
📄 2021223127197
📂 H01L21_56
👤 上海润桥电子科技有限公司
📅 2021-09-24
已申报项目
本实用新型公开了一种芯片生产用塑封机，本实用新型涉及塑封机技术领域，使用前，塑封台位于前侧的辅助台上，便于放入若干个芯片在塑封台上，由推送气缸将塑封台移送至塑封架的内部，电动推杆伸长带动压板与塑封台的顶面接触，进而对塑封台压合稳固，保证塑封台的稳定，使得芯片在塑封时质量更佳，而当塑封结束后，通过推送气缸的推送，塑封台到达前侧的辅助台上，便于将芯片从芯片座中取出；螺纹对接套与螺纹安装座的外表面螺纹套接，螺纹对接套的内腔顶面与阻挡块的顶面贴合，通过阻挡块起到限位作用，实现了活塞杆与螺纹安装座的快速连接，反向拨动螺纹对接套，螺纹对接套与螺纹安装座脱离，便于对塑封板底部塑封注胶头的检修。
📄 2022228169006
📂 H01L21_56
👤 安徽龙芯微科技有限公司
📅 2022-10-25
本发明公开了一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：将从晶圆厂出来的晶圆通过晶圆研磨设备进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度；磨片时，需要在晶圆的正面贴胶带保护电路区域同时研磨背面；研磨之后，去除胶带，测量晶圆的厚度；减薄后的芯片贴在一个带有金属环的薄膜上，送到划片机进行划片；步骤S2：划片完成后，将晶圆安装粘贴在蓝膜上，使得晶圆即使被切割开后也不会散落；通过晶圆切割将整片晶圆切割成一个个独立的芯片；本发明，成本低廉，能够大大提高经济效益；同时，在封装的过程中，硅片打磨效果好，能够有效降低粉尘污染；而且，通过对封装结构进行了加工处理，能够大大提高封装结构整体质量。
📄 2020109479695
📂 H01L21_56
👤 安徽龙芯微科技有限公司
📅 2020-09-10
本发明属于二极管制造技术领域，具体的说是一种二极管引线连续上胶工艺，该工艺采用了二极管引线上胶装置，该二极管引线上胶装置包括固定架、加料口、胶水箱模块、皮带、皮带轮、上胶头模块、托盘模块和吹干模块，胶水箱模块固定安装在固定架上；胶水箱模块用于盛装胶液；皮带位于胶水箱模块的下方，皮带套在皮带轮上；皮带轮安装在电机轴上；上胶头模块用于对二极管引线进行上胶；托盘模块安装在皮带上；吹干模块安装在胶水箱模块的下表面，吹干模块位于上胶头模块的右侧。本发明主要用于对二极管进行批量连续上胶，提高二极管上胶的效率，满足市场使用需求，同时保证对二极管上胶的时候避免了胶水箱内的胶液凝固，后期清理不方便。
📄 2018104910432
📂 H01L21_56
👤 绍兴华威新材料有限公司
📅 2018-05-21
本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装模具，本实用新型解决了现有的半导体封装都是固定尺寸的凹槽，当需要取出半导体时使用工具取出会对半导体造成伤害，导致半导体的损坏，破裂、划伤或破碎的问题。一种半导体封装模具，包括上模盖，模盖一侧转动连接的下模板，固定安装在下模板内部的弹板组件，弹板组件包括，夹板、双向螺纹杆、下压板、限位柱、螺纹杆转轴和限位柱转轴，实现了半导体的固定安装与方便半导体的存拿的效果。
📄 2023229019937
📂 H01L21_56
👤 大连泽泷精密模具有限公司
📅 2023-10-28
本发明涉及二极管生产设备技术领域，公开了一种二极管封装设备及封装工艺，包括支撑台，支撑台的一侧设置有操作台，支撑台的顶部设置有支撑板，支撑板上设置有支撑架，支撑架之间设置有防护板，操作台上设置有操作仪，操作仪上连通设置有运输管，运输管的一端设置有注射头，支撑板内设置有驱动源，驱动源的输出端设置有转动板，转动板上设置有调节组件；支撑板的顶部设置有辅助组件；调节组件用于对放置在其上方的二极管芯片进行封装前的纠偏导向；辅助组件用于对二极管芯片封装时进行气泡消除。相较于现有技术，本申请确保封装材料在芯片上均匀分布，保证封装的完整性，使封装过程更加稳定可靠。
📄 2024115136718
📂 H01L21_56
👤 宁波市光科电子有限公司
📅 2024-10-28
本发明公开了扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构，其中扇出型模块超声封装工艺包括如下步骤：沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；对未固化的所述注塑层进行超声驰豫。在该扇出型模块超声封装工艺中，在依次执行平铺临时键合层、放置芯片和注塑形成注塑层后，在注塑层未固化之前，对注塑层采用了超声驰豫，以通过超声驰豫，对注塑层达到释放应力，并减少翘曲的效果，提高了封装质量与可靠性。
📄 2019105776844
📂 H01L21_56
👤 广东工业大学
📅 2019-06-28
本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法：在第一刚性载板制作第一凹槽并在第一凹槽底部制作图案化突起，先将注塑材料平铺于第一凹槽中并升温融化，再将待封装芯片以倒装形式插入熔融态的注塑材料中，进行可控温度场式升温固化，得到塑封好的封装芯片；当需要实现特殊的封装结构、固化顺序，或者面对较厚的待封装芯片或粘度过高的注塑材料等情况或要求，可采用多次倒装方法，实现多材料、多次序的注塑固化。本发明结合可控温度场式升温及刚性载板的结构设计，可实现多层封装结构的可控固化成型，并调控注塑材料固化时的收缩力及固化后封装体的残余应力，减少芯片漂移和翘曲。
📄 2020101486900
📂 H01L21_56
👤 广东工业大学
📅 2020-03-05
本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法，包括：S10.在第一刚性载板制作凹槽，将待封装芯片安装于第二刚性载板上；S20.将第一颗粒物堆叠于待封装芯片和第二刚性载板上，将第一刚性载板倒扣盖合于第二刚性载板上方并压紧，使第一颗粒物无法发生移动；S30.在第一刚性载板侧部或上部注入内混合有第二颗粒物的熔融态塑封料，第一颗粒物的颗粒直径大于第二颗粒物的颗粒直径；S40.保持压力进行可控温度场式升温，使塑封料逐层固化；S50.拆除第一刚性载板、第二刚性载板及临时键合层。本发明采用两种颗粒大小的颗粒物，利用大颗粒材料相互挤压产生压力抑制塑封料及芯片的相对位移与热变形，可以防止芯片发生漂移并减少翘曲，同时利用先部分融化、后逐次固化的方法进一步减少翘曲。
📄 2020101486949
📂 H01L21_56
👤 广东工业大学
📅 2020-03-05
柿子坊 · 知识产权运营
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