本发明公开了一种集成电路芯片制造用压膜装置，具体涉及压膜装置技术领域，包括箱体底座，所述箱体底座后端固定安装有液压阀，所述箱体底座左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构，所述箱体底座上侧设有用于运输芯片的运输机构，所述箱体底座上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构。本发明所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，能够运输并翻转芯片，使装置能够在芯片运输的过程中，对两个面进行压膜处理，通过设置的多组翻转杆可以让芯片保持一段时间悬空，让压膜后的芯片得到缓冲，既能够保证装置的压膜效果，同时也有效的提升了装置的加工效率，芯片在悬空时会接触斜面以及橡胶环，保证其不会出现磨损以及掉落的情况。
📄 2024109302053
📂 H01L21_677
👤 江西省泽普半导体科技有限公司
📅 2024-07-11
本实用新型公开了一种便于运输的集成电路板，包括底板，所述底板的顶部固定连接有输送箱，所述输送箱的内腔设置有横板，所述横板的顶部固定连接有固定座，所述固定座顶部的两侧均开设有固定槽。本实用新型通过底板、输送箱、横板、固定座、固定槽、集成电路板本体、活动槽、电动推杆、支撑板、保护板、限位杆、固定块、拉簧、缓冲盒、缓冲气囊、支撑柱、弹性板、固定盒、滑杆、滑套、移动杆、缓冲弹簧、固定杆和复位弹簧的配合使用，具备防护效果好的优点，解决了现有的集成电路板在运输的过程中，容易受到外部的震动造成滑动和摩擦，表面的元器件很容易受到挤压而损坏，从而不便于使用者使用的问题。
📄 2021217116689
📂 H01L21_677
👤 山东宏泰电气科技有限公司
📅 2021-07-27
已申报项目
本发明公开了一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，包括立杆和连接头，所述立杆的下方固定有通气管，且通气管的下方安装有防护罩，所述防护罩的内表面安装有出气盘，所述滑座的上方安装有支撑杆，所述连接头的下方与支撑杆的上端相互连接，且连接头的外侧通过承重架与承托盘相互连接，所述立杆的上端从下往上依次从连接头、承托盘和调控盒的表面贯穿，所述立杆的下端通过通气管与出气盘为贯通连接。该磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置，在拾取基片时，拉杆带动活塞进行上下移动，起到了对基片进行散热的作用，并且当活塞向上移动时，防护罩内部的一瞬间的气体小于外界的气压，从而便于将基片吸出。
📄 2018114500097
📂 H01L21_677
👤 南昌三盛半导体有限公司
📅 2018-11-30
一种光伏组件电池串精密排版及汇流带高效焊接机属于光伏组件制造设备技术领域，尤其涉及一种光伏组件电池串精密排版及汇流带高效焊接机。本发明提供一种工作效率高的光伏组件电池串精密排版及汇流带高效焊接机。本发明包括输送定位装置(1)、电池串平移调整机械手(2)、缓存平台(3)、组件上料机械手(4)、汇流带焊接机(5)、衍架(6)、组件下料机械手(7)和接料输送平台(8)，其特征在于输送定位装置(1)设置在衍架(6)的长度方向前端下方，输送定位装置(1)上方衍架(6)上设置电池串平移调整机械手(2)，输送定位装置(1)后端下方为缓存平台(3)。
📄 2019110577751
📂 H01L21_677
👤 大连昊霖智能装备有限公司
📅 2019-11-01
本申请公开了一种芯片封装装置，属于芯片封装技术领域。主要包括底座、支撑组件和驱动组件，底座的外端分别安装有第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上安装有焊机，第二支撑架上安装有冷风机，底座的一侧设置有传输组件，支撑组件位于底座的上方。本申请的一种芯片封装装置通过采用多工位的方式，并利用驱动组件控制转盘进行间歇性90°旋转运动，使芯片依次进行芯片上料、芯片焊接、芯片散热以及芯片下料工作，在芯片焊接过程中，可同步进行芯片上料、芯片散热以及芯片下料工作，从而减少焊机的停机时间，提高芯片封装效率，另外芯片能够在下料孔处自动掉落至传输组件上，达到自动下料的目的，降低工作人员的工作量。
📄 202420330968X
📂 H01L21_677
👤 江涛伟
📅 2024-02-22
本发明提供一种管装芯片上料装置、管装芯片烧录机及其控制方法,上料装置包括夹具、限位装置、空管回收通道和旋转驱动装置，夹具设置有放置槽，在放置槽的延伸方向的端部设置有第一端部开口，限位装置包括限位驱动装置和限位件，限位驱动装置连接限位件并驱动限位件移动至第一端部开口处，空管回收通道位于夹具的下方，旋转驱动装置连接夹具，旋转驱动装置驱动夹具在竖直面上转动并可转动至回收位置，第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接。在夹具旋转后，第一端部开口在回收位置与空管回收通道的入口对接，使得空管能够在重力作用下掉落至空管回收通道，实现空管的方便回收，而回收通道不干扰烧录装置的布置。
📄 2018107012949
📂 H01L21_677
👤 珠海意动智能装备有限公司
📅 2018-06-29
本实用新型涉及一种半导体显影设备的传输装置，包括容纳盒，所述容纳盒包括上盖，底座，支架和支撑板，上盖和底座之间设有多个容纳腔，相邻容纳腔之间通过支撑板间隔，所述支撑板两侧设置支架，多个支架沿竖直方向设置，支架、底座、上盖和支撑板均设有通孔，螺钉穿设在通孔中并通过螺母锁紧，所述支撑板包括第一支撑臂和第二支撑臂，第一支撑臂和第二支撑臂对称设置且与支架连接。本实用新型的一种半导体显影设备的传输装置能够通过容纳盒容纳多件产品，可以同时输送大量产品，输送效率较高；此外，其组装和拆卸方式，方便能够根据产品进行尺寸调整。
📄 2020220452661
📂 H01L21_677
👤 昆山首佳智能科技有限公司
📅 2020-09-17
本发明属于硅片生产领域，具体的说是一种全自动高速硅片插片机，包括底座、传送带、支撑壁和扇叶；所述底座的顶面中部设置传送带，所述底座的顶面下料端固接支撑壁，所述支撑壁的底端开设通槽，所述通槽的两侧均开设槽口，所述槽口的内部固接液压杆，所述液压杆的活塞杆固接连接板，所述连接板的顶部靠近液压杆的一面固接螺杆，所述通槽的侧壁中部转动安装螺套，所述螺套的内圈与螺杆的外圈螺纹配合，所述螺套的外圈设置有多个扇叶；通过液压杆推动连接板滑动，带动螺杆滑动，驱动与之螺纹配合的螺套转动，驱动扇叶旋转产生风力，吹过运输的硅片，将硅片表面吸附的灰尘吹除，避免了硅片表面的灰尘影响后续的使用与加工。
📄 2021110971863
📂 H01L21_677
👤 扬州欧拉工业设计有限公司
📅 2021-09-18
本发明提供一种光刻机的晶片传送装置，涉及半导体材料生产技术领域，包括：对接座；所述对接座与机械臂固定连接，对接座外部连接有支撑架，支撑架外部固定连接有中空圆座；所述中空圆座内部环绕安装有六个内转块，内转块外部连接有拉杆，拉杆位于中空圆座内部；所述中空圆座外部连接有六个负压吸盘，内转块与负压吸盘相连，负压吸盘与负压泵相连。能够根据晶圆片规格的不同，精准改变六个负压吸盘之间的间隔距离，更好地满足各类不同规格晶圆片在吸附传送过程中的多样化需求。解决了现有光刻机所配置的晶片传送装置设计阶段，依据单一规格的晶圆片进行定制化生产，其结构与尺寸严格适配特定规格晶圆片的固定传送需求，应用局限性较大的问题。
📄 2025110506395
📂 H01L21_677
👤 惠州君弘自动化设备有限公司
📅 2025-07-29
本发明公开了一种光伏太阳能硅板传动装置，涉及太阳能硅板印刷技术领域，解决了现有技术中太阳能硅板原材料上料机构成本较高的问题，其技术要点是：包括主安装板，主安装板的左侧设有用于将硅板等距输送的上料机构，上料机构上设有用于使硅板摆放整齐的理料板，主安装板的顶端设有用于将硅板等距转移的料板转移组件，主安装板的右侧设有输送带机构；本发明通过技术成熟且成本低廉的丝杠传动组件和气缸组件完成上料动作，相对传统的机械手，本发明大大节约了上料成本，同时本发明上料简单，装置运行稳定性高。
📄 2019105896206
📂 H01L21_677
👤 赣州卡奥斯新能源有限公司
📅 2019-07-02
本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，具体为一种半导体晶圆输送固定装置，包括底板,所述底板顶端固定连接有连接柱，所述连接柱顶端固定连接有滑轨，所述滑轨内壁设置有滑轮，所述滑轮表面设置有固定板，所述固定板一侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆一侧固定连接有长形板，所述长形板一侧固定连接有夹板，所述固定板顶端中部固定连接有放置板。该一种半导体晶圆输送固定装置，通过连接柱、滑轨、滑轮和固定板的设置，使用时，通过连接柱固定滑轨，滑轨连接滑轮，可在固定板被推动时，带动固定板进行移动，由于滑轮在滑轨内部按照设定好的轨迹滑动，固定板表面的晶圆被稳定运送，晶圆不会晃动，从而达到稳定运送晶圆的效果。
📄 2024225825430
📂 H01L21_677
👤 广州通鑫科技有限公司
📅 2024-10-25
本发明公开了一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装本体和上顶板，上顶板位于封装本体的上端，封装本体的内部滑动连接有限位框，限位框的前端连接有限位板，限位框的后端固定安装有连接板；连接板的内部滑动连接有滑板，滑板的前端固定安装有推柱；限位框内表面的两侧均安装有限位柱和支撑柱，限位柱位于支撑柱的上方，限位框内表面的两侧还设置有通槽，限位柱与通槽之间连接有若干个限位弹簧；本发明用于解决现有方案中不同规格芯片封装时的灵活性和稳定性不佳的技术问题。
📄 2022109472661
📂 H01L21_677
👤 安徽龙芯微科技有限公司
📅 2022-08-09
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