本发明涉及量子芯片安装技术领域，特别是涉及一种量子芯片封装夹具，包括调长结构，调长结构的两端设置有调宽结构，调长结构之间安装有移动支撑结构，调宽结构的上侧设计有固定结构，固定结构的内侧设置有夹持定位结构，固定结构的外侧卡装有组合螺栓，通过调长结构与调宽结构，灵活的调节装置的整体使用面积，使装置适应不同规格的量子芯片的封装，并且与特定规格芯片所对应安装装置的内部环境进行适配，提高装置整体安装的便利性与高效性，使用夹持定位结构提高装置内部量子芯片的固定效果，在组合螺栓的配合下，能够将装置进行灵活的组合使用，方便使用者对于多个芯片进行封装使用或储存，提高芯片封装的便利性，并且增加封装夹具的功能效果。
📄 202411523152X
📂 H01L21_687
👤 南京闹泽合安全科技有限公司
📅 2024-10-29
本实用新型公开了一种可调节式硅片载板定位装置。其中，包括：载板和若干定位件，若干所述定位件可前、后移动地设置于载板内；所述载板一端设置有用于使硅片插入载板内的插口；还包括若干定位块，若干所述定位块沿定位件长度方向间隔分布于定位件的上端面，相邻两所述定位块之间形成有用于放置焊条的定位槽；所述定位件至少一端面设置有第二限位槽，当硅片插设于载板内时，所述第二限位槽与硅片相抵接；当硅片通过插口插入载板内后，通过滑动定位件使第二限位槽卡入硅片边缘，第二限位槽与硅片边缘的紧密配合，不仅实现了对硅片的限位，还增强了硅片在载板上的固定效果；定位槽的设计使得焊条在焊接过程中能够保持固定的位置，提高焊接质量。
📄 2024222509836
📂 H01L21_68
👤 厦门市俊亦精密机械有限公司
📅 2024-09-13
本实用新型公开一种硅片载板加工固定夹具，所述固定夹具用于固定吸附在吸附平台上的载板，所述载板的边角处均开设有定位槽，所述固定夹具可嵌入于所述定位槽中，通过将朝向互相垂直的纠偏头嵌入于安装在位于载板两侧定位槽中，实现载板四个边角的定位，纠偏头和定位杆为一组一共设置有八个，每两个纠偏头和定位杆分别定位载板的四个边角，可以避免载板偏转，同时球形的纠偏头和第一凹槽可以便于对偏离位置的载板进行定位，不容易发生偏移倾斜的现象，将载板限制在一个较小的范围内，提高负压孔处负压的稳定性。
📄 2024219851141
📂 H01L21_687
👤 厦门市俊亦精密机械有限公司
📅 2024-08-16
本实用新型提供了一种硅片载板校准平台，包括两间隔布置的支撑杆，两所述支撑杆之间设置有剪叉式折叠架，所述剪叉式折叠架固设有若干等距布置的平移板，由所述剪叉式折叠架的伸缩运动带动若干所述平移板以平移的方式相互张开或者相互靠拢；所述平移板的底部沿其长度方向可调节的固设有若干校准定位块，所述校准定位块的尺寸等同于载板的镀膜窗口尺寸。通过剪叉式折叠架可以调节校准定位块的间距，最终调节制成后两镀膜窗口的间距，使得镀膜窗口的间距可调节至合适距离，可防止硅片在镀膜窗口的间距过近或过远影响镀膜效果，保证镀膜窗口的尺寸精准。
📄 2024219832456
📂 H01L21_68
👤 厦门市俊亦精密机械有限公司
📅 2024-08-15
本实用新型涉及一种半导体刻蚀夹具，包括夹具座，所述夹具座内底壁设有主夹紧机构，所述夹具座的上表面放置有第一刻蚀板，所述第一刻蚀板的上表面放置有第二刻蚀板，所述夹具座的上表面设有副夹紧机构，所述第一刻蚀板的上表面开设有刻蚀槽，所述第二刻蚀板的上表面开设有进液孔。该半导体刻蚀夹具，通过设置驱动电机、轴杆、主皮带轮、副皮带轮、螺纹杆a、螺纹筒、活动板和U形杆，实现了从左右两侧对第一刻蚀板和第二刻蚀板的固定，解决了在对半导体晶圆进行刻蚀时需要高速转动，而紧固件的固定效果并不好，半导体晶圆旋转时产生的离心力会降低对半导体晶圆的稳定性，甚至会脱离夹取，降低了对半导体晶圆的刻蚀效果的问题。
📄 2023224370823
📂 H01L21_687
👤 苏州迈克希自动化科技有限公司
📅 2023-09-08
已申报项目
本发明提供了一种旋转型芯片卡具的使用方法，其特征在于，包含如下步骤：第一步，卡具固定；第二步，放置芯片；第三步，位置对零；第四步，位置聚焦；第五步，加工雕刻；第六步，倾斜加工。本发明的有益效果是，首先解决了芯片的固定问题；其次卡具拥有倾斜、旋转、伸缩、水平移动四个功能，帮助操作人员对芯片多方位多角度加工；并且装置具有显示移动位置、旋转角度的功能，方便操作人员随时取出芯片检查后，对其继续加工。
📄 2018110396041
📂 H01L21_687
👤 重庆科技学院
📅 2018-09-06
本实用新型公开了一种剪叉式阵列自动调距吸附机构，涉及自动化设备技术领域，包括直角定位架、横向和纵向交错布置的固定滑杆、活动滑杆、横向剪叉调距组件和纵向剪叉调距组件，以及若干个滑动吸嘴和基准吸嘴，该剪叉式阵列自动调距吸附机构利用剪叉调距组件带动横纵阵列布置的活动滑杆同步调整横向、纵向所有吸嘴的间距，并且横向、纵向活动滑杆可独立调距，微型电机经过调速后转速可控，调距可控，适配了大部分的芯片摆放间距规格，省去自动化设备更换耗时，且吸附转移效率高。
📄 2023212763840
📂 H01L21_683
👤 丰周甄品技术(上海)有限公司
📅 2023-05-24
本申请公开了一种用于压电复合薄膜材料的极化夹具，主要包括极化组件、电极夹持器和夹具安装台；极化组件包括上电极极化板、下电极极化板和绝缘隔离板，绝缘隔离板上设预留开口；电极夹持器包括扭簧以及通过连接销互相铰接的上夹板本体和下夹板本体，上夹板本体前端和下夹板本体前端分别设有上夹板和下夹板，扭簧套于连接销上，且扭簧两端分别固定于上夹板和下夹板上；电极夹持器安装于夹具安装台上，上电极极化板连接于上夹板下表面，下电极极化板连接于下夹板上表面，绝缘隔离板被夹持在上电极极化板和下电极极化板之间。本发明的极化夹具适用于较小面积的压电复合薄膜材料的夹取，可以将多个电极夹持器部分安放于夹具安装台上共同工作。
📄 2020107512805
📂 H01L21_687
👤 浙江工业大学
📅 2020-07-30
本发明公开了用于单面湿法刻蚀的手持夹具。现有湿法刻蚀加工设备不适用于小批量原型器件的制备。本发明包括下层结构、上层结构、手柄。下层结构中下层本体表面开设外圈密封槽和内圈密封槽，内置外圈密封圈和内圈密封圈，并开设下层螺纹孔。上层结构中上层本体上开有晶圆定位槽，晶圆定位槽底开有刻蚀液通孔，上层本体开设有上层螺纹孔和手柄安装孔。使用中，将需要刻蚀的材料晶圆置于晶圆定位槽内，下层本体与上层本体通过螺钉固定连接。本发明制造成本低，使用方便，能够较好的控制蚀刻时间，可以实现晶圆的单面蚀刻，便于在小批量、原型器件的研发过程中使用。
📄 2020107101988
📂 H01L21_687
👤 浙江工业大学
📅 2020-07-22
本发明公开了一种基于石墨的临时键合和解键方法，该方法包括以下步骤：步骤1、提供一载片，在所述载片的正面规则的开一定形状的槽。步骤2、在所述载片的槽中放置石墨。步骤3、将载片正面和器件晶圆上设置键合胶。步骤4、将器件晶圆正面与载片正面进行键合，得到临时晶圆键合对。步骤5、对加工后的临时晶圆键合对，对器件晶圆背面进行加工。步骤6、将器件晶圆正面与载片正面进行解键合，将器件晶圆与载片进行分离。本发明的方法能够直接对键合层加热，实现快速键合，在低温加热下快速进行解键。
📄 2020105001044
📂 H01L21_683
👤 西南大学
📅 2020-06-04
本实用新型公开了一种密封效果好用于集成电路的封装装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有加工台，所述加工台顶部的中心处固定连接有隔板，所述加工台顶部的两侧均开设有放置槽，所述放置槽的正面和背面均固定连接有限位盒，所述限位盒的内腔设置有凸轮，所述限位盒内腔的两侧滑动连接有横板。本实用新型通过底板、加工台、隔板、放置槽、限位盒、凸轮、横板、顶杆、弹簧、立板、限位箱、第一电机、丝杠、滑套、移动板、衔接块和压合头的配合使用，具备对基板限位的优点，能够有效的解决目前密封效果好用于集成电路的封装装置，不具备对基板进行限位的功能，从而容易影响封装时的工作效率的问题。
📄 2021218646589
📂 H01L21_687
👤 山东宏泰电气科技有限公司
📅 2021-08-11
已申报项目
本发明提供了一种芯片的转移方法，包括以下步骤：在晶圆芯片的凸点背面沉积含有磁性材料的有机材料层；将导电杆接通正向电流，利用导电杆头部镀有的软磁材料与所述有机材料层相反的磁性，使导电杆与所述晶圆芯片吸附；将所述晶圆芯片倒装焊接后，将导电杆接通反向电流使导电杆与晶圆芯片脱离。本申请提供的芯片的转移方法可用于微型芯片的转移，解决了微型芯片由于尺寸小带来的转移困难的问题，提高了芯片的转移效率。
📄 2017108743839
📂 H01L21_683
👤 广东佛智芯微电子有限公司
📅 2017-09-25
柿子坊 · 知识产权运营
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