发明专利已授权

一种半导体芯片的封装方法

📄 申请号：CN202010947972.7 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2020-09-10

公开号

CN112117201B

公开日

2022-12-27

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_50

IPC 分类号

H01L21_50 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体芯片半导体封装技术芯片封装工艺集成电路封装半导体芯片

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 物联网终端, 高性能计算

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摘要

本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上；本发明所达到的有益效果是本使用新型设置的烘干组件，对芯片的烘干比较均匀，烘干效果比较好，提高了烘干效率，设置的移动组件，能把放置板从烘干箱主体内推出，使用比较方便，有效的防止了烘干箱过热而烫伤手，本发明的封装质量比较好，大大降低了封装操作难度，提高了芯片的封装效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种封装结构的制作方法

当前第 / 件

一种硅基转接板的封装机构及其封装方法

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_50)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：142 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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