发明专利已授权

一种封装结构的制作方法

Name: 一种封装结构的制作方法
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2020109479695
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010947969.5 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2020-09-10

公开号

CN112117204A

公开日

2020-12-22

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_56

IPC 分类号

H01L21_56 , H01L21_304 , H01L21_02 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装封装工艺电子器件封装

应用场景

集成电路封装, 半导体器件封装, 电子元器件封装, 功率器件封装, 传感器封装

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摘要

本发明公开了一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：将从晶圆厂出来的晶圆通过晶圆研磨设备进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度；磨片时，需要在晶圆的正面贴胶带保护电路区域同时研磨背面；研磨之后，去除胶带，测量晶圆的厚度；减薄后的芯片贴在一个带有金属环的薄膜上，送到划片机进行划片；步骤S2：划片完成后，将晶圆安装粘贴在蓝膜上，使得晶圆即使被切割开后也不会散落；通过晶圆切割将整片晶圆切割成一个个独立的芯片；本发明，成本低廉，能够大大提高经济效益；同时，在封装的过程中，硅片打磨效果好，能够有效降低粉尘污染；而且，通过对封装结构进行了加工处理，能够大大提高封装结构整体质量。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112117204A

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种全自动双刀割膜贴膜机

当前第 / 件

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