发明专利已授权

一种硅基转接板的封装机构及其封装方法

Name: 一种硅基转接板的封装机构及其封装方法
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2020109538778
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010953877.8 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2020-09-11

公开号

CN112151418B

公开日

2024-04-05

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_50 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

封装机构半导体封装技术硅基转接板集成电路封装封装机构

应用场景

芯片封装, 高性能计算, 先进封装, 3D集成, 半导体制造

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摘要

本发明公开了一种硅基转接板的封装机构及其封装方法，涉及半导体加工技术领域，包括：硅基、防护层、封装气囊、保温组件、封装套、进气组件和封堵组件，所述封装套的内部开设有安装槽，所述安装槽的上下两侧槽壁上安装有封装气囊，所述安装槽的内部安装有硅基，通过设置封装气囊和进气组件，打开单向阀，气罐内的高压气体进入到气缸内，实现对封装气囊的进气，在封装气囊进气后，实现对硅基的定位夹持固定，保证硅基的稳定固定，在进气后，由于气压逐步升高，活塞顶升，电极球与电极板接触，指示灯通电明亮，停止对气缸的进气，能够保证封装气囊内的气压稳定，保证对硅基不产生压迫，同时保证对硅基的固定。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112151418B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体芯片的封装方法

当前第 / 件

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