发明专利已授权

一种嵌入式高散热扇出型封装结构及封装方法

📄 申请号：CN202010148008.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-03-05

申请人

广东佛智芯微电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_498

IPC 分类号

H01L23_498 , H01L23_14 , H01L23_373 , H01L23_13 , H01L21_48 , H01L21_60 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片集成散热技术

应用场景

消费电子, 数据中心, 汽车电子, 高性能计算, 5G通信设备

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摘要

本发明涉及一种嵌入式高散热扇出型封装结构，包括均带有凸点的芯片、开有凹槽的石墨烯载板、塑封层、固定层、阻焊层、再布线层、介电层以及焊球；所述介电层覆盖在所述石墨烯载板上，所述再布线层覆盖在所述介电层上，所述芯片的背面通过所述固定层粘结在所述石墨烯载板的凹槽内，所述芯片与所述再布线层通过引线键合，所述塑封层包裹在所述芯片上，所述焊球连接在所述再布线层的上方，所述阻焊层设置在所述再布线层的上方。本发明的嵌入式高散热扇出型封装结构为芯片的扇出型封装提供了稳定的支撑，而且大大提高了封装结构的散热效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种高散热扇出型封装结构及封装方法

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