专利交易市场

本发明提供了一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统，包括数据库、运输模块、采集模块、标记模块、核验模块、筛选模块和处理器，运输模块用于对芯片进行运输，并运送到各个工位中；采集模块用于对芯片的位置进行采集，以采集芯片的当前位置和加工温度；标记模块用对芯片进行打标，并标记芯片的加工数据；核验模块用于对芯片的打标样式和标记的位置进行核验，以调整在不同位置的标记；筛选模块用于对芯片进行筛选，以区分不同规格芯片类型；本发明通过采用夹持构件与标记单元的配合，使得对芯片进行标记的过程中，能对标记内容的位置进行精准的调整，同时，还兼顾芯片的不同姿势调整标记的角度，有效提升芯片标记的可靠性和精准性。

本实用新型公开了一种半导体芯片定位封装结构，其包括：半导体芯片、封装基体、限位块和引脚，所述封装基体设置在限位块的上方，所述半导体芯片设置在封装基体中，所述引脚间隔设置在限位块中，所述引脚的顶部延伸至封装基体中并与半导体芯片相连接，所述引脚的底部向下延伸至限位块的下方，所述限位块中设置有与引脚一一对应的插孔。本实用新型所述的半导体芯片定位封装结构，通过限位块进行多个引脚的限位，提升了引脚的稳定性，然后利用限位块在封装基体的注塑模具中进行半导体芯片的定位，进而提升了半导体芯片的位置精度以及与引脚的连接稳定性，减少了引脚的变形及脱焊问题。

本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上；本发明所达到的有益效果是本使用新型设置的烘干组件，对芯片的烘干比较均匀，烘干效果比较好，提高了烘干效率，设置的移动组件，能把放置板从烘干箱主体内推出，使用比较方便，有效的防止了烘干箱过热而烫伤手，本发明的封装质量比较好，大大降低了封装操作难度，提高了芯片的封装效率。