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| 专利/申请号： | CN201210410099.3 | 专利名称： | 一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法 |
| 申请日： | 2012-10-24 | 申请/专利权人 | 上海新储集成电路有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 上海市金山区亭卫公路6505号2栋8号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/98 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2013-01-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN102891114A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 7 | 所属领域： | 芯片专利转让搜索 |
应用场景：三维集成电路制造；芯片垂直集成以提升性能与减小面积；多芯片堆叠场景下的对准与键合工艺
摘 要：本发明公开了一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法，包括：将面积能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第一芯片上与第一片上系统微控制器标准系统总线连接；将面积不能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第二芯片上与第二片上系统微控制器标准系统总线连接；通过将第一片上系统微控制器标准系统总线与第二片上系统微控制器标准系统总线作为互连管脚进行上下连接得到片上系统芯片。本发明基于芯片堆叠技术，将片上系统内不同的电路单元实现在不同工艺的芯片上，从而使数模混合片上系统芯片的成本达到最优化。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2015/01/28 | 授权 | |
| 2013/03/06 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/98 专利申请号: 201210410099.3 申请日: 2012.10.24 |
| 2013/01/23 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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