发明专利已授权

一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法

📄 申请号：CN201210410099.3 📄 发布日：2025/10/22

著录项目信息

申请日

2012-10-24

公开号

CN102891114A

公开日

2013-01-23

申请人

上海新储集成电路有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_98

IPC 分类号

H01L21_98

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装三维集成片上系统

应用场景

高性能计算, 移动设备, 集成电路制造, 芯片堆叠封装, 智能终端

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摘要

本发明公开了一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法，包括：将面积能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第一芯片上与第一片上系统微控制器标准系统总线连接；将面积不能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第二芯片上与第二片上系统微控制器标准系统总线连接；通过将第一片上系统微控制器标准系统总线与第二片上系统微控制器标准系统总线作为互连管脚进行上下连接得到片上系统芯片。本发明基于芯片堆叠技术，将片上系统内不同的电路单元实现在不同工艺的芯片上，从而使数模混合片上系统芯片的成本达到最优化。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20150128

✅ 授权

20130306

?? 实质审查的生效：

20130123

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：92 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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