发明专利已授权

一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法

📄 申请号：CN201210411173.3 📄 发布日：2025/10/22

著录项目信息

申请日

2012-10-24

公开号

CN102937945A

公开日

2013-02-20

申请人

上海新储集成电路有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F13_40

IPC 分类号

G06F13_40

技术画像

所属领域

芯片封装技术芯片封装技术三维集成电路半导体互连

应用场景

半导体封装, 三维芯片堆叠, 高性能计算, 移动终端芯片, 存储芯片

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摘要

本发明公开了一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，包括：在上下堆叠多颗芯片中的每个芯片上设置双向控制单元；每个芯片的微控制器标准系统总线中输入数据总线信号和输出数据总线信号连接至双向控制单元；每个芯片的微控制器标准系统总线中数据总线读写使能信号连接至每个双向控制单元；通过互连线将双向控制单元分别上下连接。本发明采用了双向控制单元整合微控制器标准系统总线中输入数据总线和输出数据总线的信号线，减少用微控制器标准系统总线做管脚互连的上下堆叠芯片间互连线的数量，降低互连封装后的片上系统芯片成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20151028

✅ 授权

20130327

?? 实质审查的生效：

20130220

📄 公开

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：60 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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