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| 专利/申请号： | CN201210411173.3 | 专利名称： | 一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法 |
| 申请日： | 2012-10-24 | 申请/专利权人 | 上海新储集成电路有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 上海市金山区亭卫门公路6505号2栋8号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F13/40 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2013-02-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN102937945A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 20 | 所属领域： | 芯片专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，包括：在上下堆叠多颗芯片中的每个芯片上设置双向控制单元；每个芯片的微控制器标准系统总线中输入数据总线信号和输出数据总线信号连接至双向控制单元；每个芯片的微控制器标准系统总线中数据总线读写使能信号连接至每个双向控制单元；通过互连线将双向控制单元分别上下连接。本发明采用了双向控制单元整合微控制器标准系统总线中输入数据总线和输出数据总线的信号线，减少用微控制器标准系统总线做管脚互连的上下堆叠芯片间互连线的数量，降低互连封装后的片上系统芯片成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2015/10/28 | 授权 | |
| 2013/03/27 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G06F 13/40 专利申请号: 201210411173.3 申请日: 2012.10.24 |
| 2013/02/20 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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