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发明专利
已授权
一种大电流绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管
📄 申请号:CN201911220473.1
📄 发布日:2026/08/10
著录项目信息
申请日
2019-12-03
公开号
CN110783398A
公开日
2020-02-11
申请人
济宁学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L29_739
IPC 分类号
H01L29_739
,
H01L29_06
,
技术画像
所属领域
半导体功率器件
半导体功率器件
绝缘体上硅技术
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
应用场景
电力电子变换, 新能源汽车, 工业电机驱动, 智能电网, 轨道交通
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摘要
本发明公开一种大电流绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管,属于半导体集成电路技术领域,包括NMOS管A、自偏置PMOS管B、NMOS管C,NMOS管A的N+漏区与NMOS管C的N+源区通过金属互连,NMOS管A的N+源区与PMOS管B的P+漏区相连,二者通过金属短接作为本发明器件的阴极,与上述阴极金属相连的多晶硅作为PMOS管B的栅极,传统硅横向绝缘栅双极型晶体管的阳极作为本发明器件的阳极,本发明与现有技术的绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管相比,在相等的导通压降情况下,具有更大的电流密度,更小的导通损耗和芯片面积,解决了现有技术中出现的问题。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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