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发明专利
已授权
一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法
📄 申请号:CN201711429148.7
📄 发布日:2026/08/19
著录项目信息
申请日
2017-12-26
公开号
CN108063016B
公开日
2019-12-03
申请人
浙江豆豆宝中药研究有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01B13_00
IPC 分类号
H01B13_00
,
H01B1_22
,
H01B1_24
,
C08J7_06
,
技术画像
所属领域
导电复合材料
导电复合材料
电子封装材料
集成电路封装技术
应用场景
集成电路封装, 半导体封装, 电子组装, 显示面板连接, 印刷电路板
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摘要
本发明涉及一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法,属于导电胶技术领域。该方法包括如下步骤:将氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂混合,得到前驱体;将前驱体与聚苯乙烯微球混均后超临界干燥,使聚苯乙烯微球表面形成一层均匀的导电层,得到表面具有导电层的聚苯乙烯微球;在惰性气体保护下,用激光照射表面具有导电层的聚苯乙烯微球,导电层中的氧化石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体,冷却后即可得到聚苯乙烯/石墨烯/锡复合导电粒子,即集成电路导电胶膜用复合导电粒子。该制备方法简单,无需采用电镀,工艺简单易于控制,成本较低。得到的复合导电粒子电阻率较低,适合用于集成电路导电胶膜中。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20191203
✅ 授权
20191129
⏳ 专利申请权的转移 :
20180615
?? 实质审查的生效 :
20180522
📄 公开
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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未申报
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