发明专利 已授权

一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法

📄 申请号:CN201711429148.7 📄 发布日:2026/08/19

著录项目信息

申请日
2017-12-26
公开号
CN108063016B
公开日
2019-12-03
申请人
浙江豆豆宝中药研究有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

集成电路封装, 半导体封装, 电子组装, 显示面板连接, 印刷电路板

摘要

本发明涉及一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法,属于导电胶技术领域。该方法包括如下步骤:将氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂混合,得到前驱体;将前驱体与聚苯乙烯微球混均后超临界干燥,使聚苯乙烯微球表面形成一层均匀的导电层,得到表面具有导电层的聚苯乙烯微球;在惰性气体保护下,用激光照射表面具有导电层的聚苯乙烯微球,导电层中的氧化石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体,冷却后即可得到聚苯乙烯/石墨烯/锡复合导电粒子,即集成电路导电胶膜用复合导电粒子。该制备方法简单,无需采用电镀,工艺简单易于控制,成本较低。得到的复合导电粒子电阻率较低,适合用于集成电路导电胶膜中。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20191203
✅ 授权
20191129
⏳ 专利申请权的转移 :
20180615
?? 实质审查的生效 :
20180522
📄 公开
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:14 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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