本实用新型涉及指纹识别技术领域，且公开了一种指纹识别芯片的封装结构，包括基板，所述基板的上端固定设置有芯片主体，所述芯片主体外设置有塑封体，所述芯片主体的下端均匀电性连接有多个导电端子，所述导电端子的下端电性连接有框架焊盘，所述芯片主体通过数据传输线电性连接有金属识别片，所述基板的上端和金属识别片的下端之间对称固定连接有多个支撑柱。本实用新型能够对金属识别片的相对位置进行稳固限位，有效避免了金属识别片与芯片主体之间产生位移造成数据传输线断裂的问题，使得指纹识别芯片的封装性能好。
📄 2020225513356
📂 H01L23_32
👤 深圳市芯源智能标签有限公司
📅 2020-11-06
已申报项目
本实用新型公开了一种大功率型LED封装结构，包括上陶瓷基板和下陶瓷基板，下陶瓷基板的上方设置有上陶瓷基板，上陶瓷基板通过第一导电银浆粘接层固定在下陶瓷基板上，上陶瓷基板和下陶瓷基板的中端设置有散热基座，散热基座的顶部开设有存放凹槽，存放凹槽的内侧设置有大功率LED芯片，大功率LED芯片通过第二导电银浆粘接层固定在存放凹槽内，存放凹槽的内侧设置有荧光粉层。本实用新型的大功率型LED封装结构，使大功率型LED封装结构的散热效果好，可延长大功率型LED的使用寿命，通过定位基杆可对第一引脚和第二引脚进行定位，避免第一引脚和第二引脚在长时间的使用过程中松脱，可充分保证大功率型LED的正常使用。
📄 202123379170X
📂 H01L33_48
👤 今上半导体(信阳)有限公司
📅 2021-12-30
已申报项目
本发明涉及芯片封装结构领域，具体的说是一种电源芯片封装结构，包括封装外壳、转动板、出水管和进水管；所述封装外壳顶部活动连接有转动板，所述封装外壳前端内侧设置有进水管，所述封装外壳后端内侧设置有出水管；所述封装外壳顶部外壁开设有定位孔，所述封装外壳底部内壁固定连接有芯片安装框，所述芯片安装框内侧设置有芯片主体；所述封装外壳两侧设置有引脚，通过设置保护壳，在封装外壳上转动连接有两组转动板，且在转动板上设置了保护壳，保护壳本身为绝缘体，且保护壳将结合材覆盖，防止因为结合材本身过细而发生断裂，防止芯片封装断路，同时转动板与封装结构组成可拆卸式结构，方便对内部的芯片主体连接点进行检修。
📄 202210146541X
📂 H01L23_04
👤 刘洪泽
📅 2022-02-17
本发明公开了一种用于级联增强型GaN HEMT器件的低寄生参数封装结构及其封装方法，所述封装结构包括封装外壳，其中包括高压耗尽型晶体管、低压增强型晶体管、电压调整电路、第一导电基板、第二导电基板、第三导电基板、第四导电基板，低压增强型晶体管的源极、高压耗尽型晶体管的栅极和电压调整电路的下端被连接在一起并且被电连接到整个封装结构的源极引线，低压增强型晶体管的栅极电连接到整个封装结构的栅极引线，高压耗尽型晶体管的漏极电连接到整个封装结构的漏极引线，高压耗尽型晶体管的源极电连接到低压增强型晶体管的漏极和电压调整电路的上端。本发明所提供的级联增强型GaN HEMT器件通过将绑定线长度最小化实现寄身电感的优化。
📄 201910789929X
📂 H01L23_49
👤 珠海镓旦科技有限公司
📅 2019-08-26
本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种具有安装限位结构的芯片，包括芯片外壳，所述芯片外壳的一侧外表面设置有数据接口，所述芯片外壳的内表面设置有芯片主体，所述芯片外壳的前端外表面设置有限位机构，所述芯片外壳的上端外表面设置有外盖保护机构。本实用新型所述的一种具有安装限位结构的芯片，通过设置的外盖保护机构，将上盖沿着滑道向里推动，上盖可以很好的保护芯片不受意外情况的损坏，通过设置的限位机构，将芯片主体向左上方挤压第二固定板和第一固定板，此时第一弹簧与第二弹簧收缩，直到芯片主体的另外两边完全进入芯片外壳中，在第一弹簧和第二弹簧的反向作用力下，芯片主体紧紧在固定在芯片外壳中。
📄 2023208708535
📂 H01L23_10
👤 深圳市友航芯科技有限公司
📅 2023-04-18
本实用新型公开了一种半导体照明器用电子封装结构，涉及半导体照明封装技术领域，包括底架和安装板，所述底架的顶面上安装有放置盘，所述底架的内部固定安装有第二电机，所述底架的内部设置有移动架，所述移动架的一侧固定安装有点胶桶，所述移动架的上方设置有第一电机，所述第一电机和点胶桶的顶部之间设置有传动组件，点胶桶的内部设置有可转动的往复螺杆，所述往复螺杆的外壁上螺纹连接有移动块；本实用新型中，通过设置点胶桶，并在点胶桶的内部设置往复螺杆配合移动块，使推胶块可以将点胶桶内的胶水均匀地点在照明器的透镜与底壳之间，相较于传统的持续性涂胶，这种方式不仅涂胶更加均匀，所需胶量更少，且不会轻易出现溢胶的情况。
📄 2024220220268
📂 G02B7_02
👤 盐城市晨月电子有限责任公司
📅 2024-08-20
本发明涉及一种半导体封装及其制备方法，该方法包括：在第一临时衬底上形成一刻蚀停止层、第一导电层、第一钝化层、第二导电层、第二钝化层以及第一导电凸块；在第二临时衬底上设置多个半导体芯片，在半导体芯片的非有源面的每条边上均形成多个间隔设置第一凹槽；将第三临时衬底粘附至半导体芯片的非有源面，并在其有源面的焊垫上形成第二导电凸块；将半导体芯片接合至所述第二导电层上，接着形成环形凹槽以围绕相应的半导体芯片，接着形成第一模塑层并嵌入到所述环形凹槽中，接着切割以形成第一封装构件；在线路基板的上表面的每条边上均形成多个间隔设置第二凹槽，将所述第一封装构件接合至所述线路基板；在所述线路基板上形成第二模塑层。
📄 2020108648713
📂 H01L21_48
👤 嘉兴启创科技服务有限公司
📅 2020-08-25
本发明涉及量子芯片安装技术领域，特别是涉及一种量子芯片封装夹具，包括调长结构，调长结构的两端设置有调宽结构，调长结构之间安装有移动支撑结构，调宽结构的上侧设计有固定结构，固定结构的内侧设置有夹持定位结构，固定结构的外侧卡装有组合螺栓，通过调长结构与调宽结构，灵活的调节装置的整体使用面积，使装置适应不同规格的量子芯片的封装，并且与特定规格芯片所对应安装装置的内部环境进行适配，提高装置整体安装的便利性与高效性，使用夹持定位结构提高装置内部量子芯片的固定效果，在组合螺栓的配合下，能够将装置进行灵活的组合使用，方便使用者对于多个芯片进行封装使用或储存，提高芯片封装的便利性，并且增加封装夹具的功能效果。
📄 202411523152X
📂 H01L21_687
👤 南京闹泽合安全科技有限公司
📅 2024-10-29
一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构，包括塑封层，以及封装固化于塑封层中露出功能面凸点的芯片；塑封层下有一层或多层介电层；介电层内有热压入的高密度嵌入再布线层；通过激光打孔贯穿嵌入的再布线层和介电层，电镀填充铜形成铜柱，实现介电层上面线路及下面线路电连接；高密度再布线层的外表面除了焊球的位置外均设置有介电层。本发明根据上述内容提出一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构与方法，利用晶圆级制程设备制备再布线层，并进行线路转移，形成嵌入式再布线层，实现亚微米级的再布线线距，在相同芯片面积下可满足更多数量I/O连接。
📄 2019104465161
📂 H01L23_48
👤 广东工业大学
📅 2019-05-27
本发明涉及一种嵌入式高散热扇出型封装结构，包括均带有凸点的芯片、开有凹槽的石墨烯载板、塑封层、固定层、阻焊层、再布线层、介电层以及焊球；所述介电层覆盖在所述石墨烯载板上，所述再布线层覆盖在所述介电层上，所述芯片的背面通过所述固定层粘结在所述石墨烯载板的凹槽内，所述芯片与所述再布线层通过引线键合，所述塑封层包裹在所述芯片上，所述焊球连接在所述再布线层的上方，所述阻焊层设置在所述再布线层的上方。本发明的嵌入式高散热扇出型封装结构为芯片的扇出型封装提供了稳定的支撑，而且大大提高了封装结构的散热效果。
📄 2020101480088
📂 H01L23_498
👤 广东佛智芯微电子有限公司
📅 2020-03-05
本发明涉及一种高散热扇出型封装结构，包括带有凸点的芯片、石墨烯载板、介电层、再布线层、塑封层、散热模块以及焊球；所述石墨烯载板的上下两侧均设置有所述再布线层，所述介电层设置在所述石墨烯载板与所述再布线层之间，所述石墨烯载板上贯穿有铜柱，所述再布线层之间通过所述铜柱进行连接，所述芯片设置在所述石墨烯载板的上方，位于所述石墨烯载板上方的再布线层与所述芯片的凸点连接，位于所述石墨烯载板下方的再布线层与所述焊球连接，所述塑封层包裹在所述芯片的外侧，所述散热模块设置在所述塑封层上。本发明的高散热扇出型封装结构为芯片扇出封装结构的高密度互连提供了平台，同时大幅提高芯片封装结构的散热能力。
📄 202010148685X
📂 H01L23_498
👤 广东佛智芯微电子有限公司
📅 2020-03-05
本发明公开差分硅通孔阵列中的噪声抑制方法及其差分信号传输结构。本发明采用在差分对结构间引入补偿电容的方法，从而达到降低差分信号之间的串扰。差分信号传输结构包括顶层介质层和底层半导体衬底层。顶层介质层内设置有两个MIM电容；第一MIM电容由第一金属上极板、第一MIM电容介质、第一金属下极板构成，第二MIM电容由第二金属上极板、第二MIM电容介质、第二金属下极板构成；底层半导体衬底层内设有五个上下贯通的硅通孔；第一金属柱、第二金属柱组成第一个差分对结构，第三金属柱、第四金属柱组成第二个差分对结构，用于传输差分信号；第五金属柱作为返回路径。
📄 2018103201481
📂 H01L23_538
👤 杭州电子科技大学
📅 2018-04-11
柿子坊 · 知识产权运营
柿子坊知识产权运营平台