本发明涉及量子芯片安装技术领域，特别是涉及一种量子芯片封装夹具，包括调长结构，调长结构的两端设置有调宽结构，调长结构之间安装有移动支撑结构，调宽结构的上侧设计有固定结构，固定结构的内侧设置有夹持定位结构，固定结构的外侧卡装有组合螺栓，通过调长结构与调宽结构，灵活的调节装置的整体使用面积，使装置适应不同规格的量子芯片的封装，并且与特定规格芯片所对应安装装置的内部环境进行适配，提高装置整体安装的便利性与高效性，使用夹持定位结构提高装置内部量子芯片的固定效果，在组合螺栓的配合下，能够将装置进行灵活的组合使用，方便使用者对于多个芯片进行封装使用或储存，提高芯片封装的便利性，并且增加封装夹具的功能效果。
📄 202411523152X
📂 H01L21_687
👤 南京闹泽合安全科技有限公司
📅 2024-10-29
一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构，包括塑封层，以及封装固化于塑封层中露出功能面凸点的芯片；塑封层下有一层或多层介电层；介电层内有热压入的高密度嵌入再布线层；通过激光打孔贯穿嵌入的再布线层和介电层，电镀填充铜形成铜柱，实现介电层上面线路及下面线路电连接；高密度再布线层的外表面除了焊球的位置外均设置有介电层。本发明根据上述内容提出一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构与方法，利用晶圆级制程设备制备再布线层，并进行线路转移，形成嵌入式再布线层，实现亚微米级的再布线线距，在相同芯片面积下可满足更多数量I/O连接。
📄 2019104465161
📂 H01L23_48
👤 广东工业大学
📅 2019-05-27
本发明涉及一种嵌入式高散热扇出型封装结构，包括均带有凸点的芯片、开有凹槽的石墨烯载板、塑封层、固定层、阻焊层、再布线层、介电层以及焊球；所述介电层覆盖在所述石墨烯载板上，所述再布线层覆盖在所述介电层上，所述芯片的背面通过所述固定层粘结在所述石墨烯载板的凹槽内，所述芯片与所述再布线层通过引线键合，所述塑封层包裹在所述芯片上，所述焊球连接在所述再布线层的上方，所述阻焊层设置在所述再布线层的上方。本发明的嵌入式高散热扇出型封装结构为芯片的扇出型封装提供了稳定的支撑，而且大大提高了封装结构的散热效果。
📄 2020101480088
📂 H01L23_498
👤 广东佛智芯微电子有限公司
📅 2020-03-05
本发明涉及一种高散热扇出型封装结构，包括带有凸点的芯片、石墨烯载板、介电层、再布线层、塑封层、散热模块以及焊球；所述石墨烯载板的上下两侧均设置有所述再布线层，所述介电层设置在所述石墨烯载板与所述再布线层之间，所述石墨烯载板上贯穿有铜柱，所述再布线层之间通过所述铜柱进行连接，所述芯片设置在所述石墨烯载板的上方，位于所述石墨烯载板上方的再布线层与所述芯片的凸点连接，位于所述石墨烯载板下方的再布线层与所述焊球连接，所述塑封层包裹在所述芯片的外侧，所述散热模块设置在所述塑封层上。本发明的高散热扇出型封装结构为芯片扇出封装结构的高密度互连提供了平台，同时大幅提高芯片封装结构的散热能力。
📄 202010148685X
📂 H01L23_498
👤 广东佛智芯微电子有限公司
📅 2020-03-05
本发明公开差分硅通孔阵列中的噪声抑制方法及其差分信号传输结构。本发明采用在差分对结构间引入补偿电容的方法，从而达到降低差分信号之间的串扰。差分信号传输结构包括顶层介质层和底层半导体衬底层。顶层介质层内设置有两个MIM电容；第一MIM电容由第一金属上极板、第一MIM电容介质、第一金属下极板构成，第二MIM电容由第二金属上极板、第二MIM电容介质、第二金属下极板构成；底层半导体衬底层内设有五个上下贯通的硅通孔；第一金属柱、第二金属柱组成第一个差分对结构，第三金属柱、第四金属柱组成第二个差分对结构，用于传输差分信号；第五金属柱作为返回路径。
📄 2018103201481
📂 H01L23_538
👤 杭州电子科技大学
📅 2018-04-11
本发明提出一种引线框式电子元器件封装方法，所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构；本发明可以提升电子元器件封装结构的密封性能，便于批量生产，而且能提高器件的寿命和可靠性。
📄 2020109495700
📂 H01G9_00
👤 闽江学院
📅 2020-09-10
本发明公开了一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点，属于电子器件三维封装领域。使用市售的Sn粉、混合松香树脂、触变剂、稳定剂、活性辅助剂和活性剂以及亚微米CuZnAl记忆合金颗粒，制备膏状含记忆合金颗粒锡膏，采用精密丝网印刷和回流焊工艺在芯片表面制备凸点，在一定压力(5MPa～10MPa)和温度(235℃～255℃)条件下实现芯片的垂直堆叠互连，形成记忆焊点。
📄 2015103353353
📂 H01L23_488
👤 福建紫金英菲迅应用材料有限公司
📅 2015-06-16
本实用新型提供一种陶瓷管壳压接封装结构，包括底板，其顶面的两侧均开设有两个第一滑槽，其顶面的两端均开设有两个第二滑槽；四个第一U形板，分别设于四个所述第一滑槽内；四个第二U形板，分别设于四个所述第一滑槽内；若干固定柱，均竖直设于所述底板上，且所有所述固定住均位于由所述第一滑槽和所述第二滑槽构成的矩形区域内；上盖，扣置于所述底板上，所述上盖与所述底板连接一侧的边缘位于所述底板同一侧的两个所述第一滑槽之间或两个所述第二滑槽之间。本实用新型具有如下的有益效果：可避免挤压上盖与底板时胶水外溢到底板上表面粘贴处以外的区域，从而使回收的底板清理更方便。
📄 2023213848691
📂 H01J29_86
👤 成都科湃封装科技有限公司
📅 2023-06-02
本实用新型属于降压转换器技术领域，尤其为一种微型降压转换器的引脚组装结构包括调节防护器底板和转换器，所述调节防护器底板的顶面固定安装有防尘板，所述调节防护器底板的上面四周均固定安装有防护结构，所述防护结构包括有位于调节防护器底板顶面的支撑柱，所述调节防护器底板的下面活动安装有调节结构。将承接板放置在调节防护器底板的下面中心处，转动微型螺丝使得承接板固定在调节防护器底板的底部，然后通过黏胶将调节防护器底板固定粘在合适位置后，提拉调节防护器底板，主板向上移动，副板慢慢脱离槽五后卡件将通过微型弹簧二弹出，然后调制合适位置放开调节防护器底板，就会通过卡件卡在想要的位置，以此到达引脚调节的作用。
📄 2022216791510
📂 H05K5_00
👤 深圳市业威科技有限公司
📅 2022-06-30
本申请公开了一种芯片封装装置，属于芯片封装技术领域。主要包括底座、支撑组件和驱动组件，底座的外端分别安装有第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上安装有焊机，第二支撑架上安装有冷风机，底座的一侧设置有传输组件，支撑组件位于底座的上方。本申请的一种芯片封装装置通过采用多工位的方式，并利用驱动组件控制转盘进行间歇性90°旋转运动，使芯片依次进行芯片上料、芯片焊接、芯片散热以及芯片下料工作，在芯片焊接过程中，可同步进行芯片上料、芯片散热以及芯片下料工作，从而减少焊机的停机时间，提高芯片封装效率，另外芯片能够在下料孔处自动掉落至传输组件上，达到自动下料的目的，降低工作人员的工作量。
📄 202420330968X
📂 H01L21_677
👤 江涛伟
📅 2024-02-22
本实用新型公开了一种半导体芯片堆叠封装装置，涉及半导体芯片堆叠封装技术领域，包括封装箱，所述封装箱的底面固定安装有移动组件，所述封装箱的两侧固定安装有散热机构，所述封装箱的背面固定安装有升降机构，所述升降机构的表面活动安装有放置组件，所述升降机构包括有防护箱。本实用新型通过设置升降机构，可启动伺服电机驱动防护箱内的螺纹杆转动，从而实现支撑板带动放置组件进行上下移动，便于人工进行半导体芯片的放置和拿出，防止逐层拿取导致效率低，通过取消弹簧的使用，直接设置连接杆进行放置框架之间的连接，能够提高连接稳定性的同时防止弹簧的反作用力导致整体晃动从而造成半导体芯片晃动出现磨损的情况。
📄 2024212373295
📂 H01L23_04
👤 苏州查理杰丁电子科技有限公司
📅 2024-06-03
本实用新型公开了半导体芯片封装用装置，涉及半导体芯片技术领域，适用于半导体芯片封装时打胶，包括工作台；设置在所述工作台内部用于传输的传动带；设置在所述工作台外表面用于夹持的夹持单元；以及设置在所述工作台外表面用于封装的点胶单元，所述夹持单元包括有设置在工作台外表面的伸缩组件。本实用新型通过用固定板、液压缸一、伸缩限位杆一、移动架、液压缸三、限位杆、移动块、缓冲弹簧柱和夹持板的相互配合可方便对半导体芯片进行夹持固定，采用支撑架、驱动电机、限位滑杆二、丝杆、移动板、液压缸二、伸缩限位杆二、安装支架、打胶机、储胶罐和连接管的相互配合可方便灵活调节打胶机的位置，进而方便对芯片进行打胶封装。
📄 2024210751561
📂 H01L21_67
👤 苏州查理杰丁电子科技有限公司
📅 2024-05-17
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