发明专利已授权

一种集成电路芯片制造用压膜装置

📄 申请号：CN202410930205.3 📄 发布日：2026/08/18

著录项目信息

申请日

2024-07-11

公开号

CN118866785B

公开日

2025-03-28

申请人

江西省泽普半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_677

IPC 分类号

H01L21_677 , H01L21_687 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备集成电路制造工艺压膜装置

应用场景

集成电路芯片制造, 半导体晶圆加工, 光刻胶压膜, 芯片封装, 半导体制造

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摘要

本发明公开了一种集成电路芯片制造用压膜装置，具体涉及压膜装置技术领域，包括箱体底座，所述箱体底座后端固定安装有液压阀，所述箱体底座左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构，所述箱体底座上侧设有用于运输芯片的运输机构，所述箱体底座上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构。本发明所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，能够运输并翻转芯片，使装置能够在芯片运输的过程中，对两个面进行压膜处理，通过设置的多组翻转杆可以让芯片保持一段时间悬空，让压膜后的芯片得到缓冲，既能够保证装置的压膜效果，同时也有效的提升了装置的加工效率，芯片在悬空时会接触斜面以及橡胶环，保证其不会出现磨损以及掉落的情况。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种秸秆纤维离解剂及干法秸秆纤维制作方法

当前第 / 件

一种用于城市园林绿化工程的灌溉装置

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