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发明专利
已授权
一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置
📄 申请号:CN201811450009.7
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2018-11-30
公开号
CN109300831B
公开日
2021-03-23
申请人
南昌三盛半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L21_677
IPC 分类号
H01L21_677
,
H01L21_683
,
C23C14_35
,
技术画像
所属领域
溅射镀膜
磁控溅射技术
真空镀膜设备
基片传输装置
溅射镀膜
应用场景
半导体制造, 光学镀膜, 平板显示制造, 太阳能电池制造, 真空镀膜加工
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摘要
本发明公开了一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置,包括立杆和连接头,所述立杆的下方固定有通气管,且通气管的下方安装有防护罩,所述防护罩的内表面安装有出气盘,所述滑座的上方安装有支撑杆,所述连接头的下方与支撑杆的上端相互连接,且连接头的外侧通过承重架与承托盘相互连接,所述立杆的上端从下往上依次从连接头、承托盘和调控盒的表面贯穿,所述立杆的下端通过通气管与出气盘为贯通连接。该磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置,在拾取基片时,拉杆带动活塞进行上下移动,起到了对基片进行散热的作用,并且当活塞向上移动时,防护罩内部的一瞬间的气体小于外界的气压,从而便于将基片吸出。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
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