发明专利已授权

散热集成半导体晶体管及其制备方法

📄 申请号：CN202010163797.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-03-10

公开号

CN111430242B

公开日

2022-07-12

申请人

杭州晶驰机电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_336

IPC 分类号

H01L21_336 , H01L29_78 , H01L23_373 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件功率半导体散热集成技术

应用场景

消费电子, 新能源汽车, 工业自动化, 数据中心, 功率转换

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摘要

本发明公开一种散热集成半导体晶体管及其制备方法，该方法包括步骤：在半导体衬底的正面沉积电极层，形成半导体晶体管；对半导体晶体管的表面进行预处理，以增加半导体晶体管表面的形核密度；在半导体晶体管的表面沉积纳米级金刚石层；在纳米级金刚石层的表面沉积微米级金刚石层，形成散热集成半导体晶体管。通过本发明方案，可以有效提升半导体晶体管的散热效率，通过实验表明，相同尺寸下，使用金刚石集成设计的半导体晶体管将拥有更大的功率密度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种氧化石墨烯包覆改性炭黑的制备方法及产品

当前第 / 件

一种基于运动数据的转换动作识别方法及运动识别方法

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