本实用新型涉及开关电源技术领域，具体为一种用于开关电源的碳化硅二极管组件。所述二极管组件包括有二极管外壳、第一侧边散热片、第二侧边散热片、散热孔与凹陷槽，其中第一侧边散热片均匀固定在二极管外壳的一侧，所述第二侧边散热片均匀固定在二极管外壳的另一侧，其中散热孔均匀开设在二极管外壳布置第一侧边散热片的一侧，所述凹陷槽开设在第一侧边散热片上。借助两个侧边散热片以及一侧的散热孔，使得二极管可以进行散热，避免高温在二极管内部形成破坏，可以通过不同二极管外壳上的第一侧边散热片与第二侧边散热片之间的相互错开接触，使得嵌入防松杆通过形变支杆嵌入在凹陷槽的内部，实现多个二极管之间卡合，便于二极管的运输。
📄 2022221114977
📂 H01L23_367
👤 深圳市嘉睿智能电源技术有限公司
📅 2022-08-11
本实用新型公开了一种带散热结构的AR眼镜主机，包括壳体、显示屏、处理芯片和电池，显示屏位于壳体前侧面，处理芯片和电池位于壳体内部；所述壳体包括前框架、散热板和后盖板，显示屏安装在前框架内；所述处理芯片和电池位于显示屏后方，散热板置于处理芯片和电池另一侧，且散热板朝向处理芯片和电池一侧设有若干翅片，散热板另一侧为光面；所述后盖板朝向散热板一侧设有多个蜂窝形凹槽。本实用新型在后盖板与处理芯片、电池之间设有散热板，散热板一侧设有翅片，可用于增大吸热面积，可以更快的传递处理芯片、电池散发的热量，避免出现局部高温，增大散热效果。
📄 2024229751629
📂 H01L23_367
👤 众震智能科技(嘉兴)有限公司
📅 2024-12-03
本实用新型公开了一种功率器件散热模块，包括壳体、功率器件、第一散热机构、第二散热机构、散热孔、第三散热机构和缓冲机构，通过吸热块对功率器件产生的热量进行吸收，然后通过散热块和散热翅片将吸收的热量散发出去，通过第一散热机构、散热孔和第三散热机构之间的配合对散发出来的热量进行快速的降温，提高了装置的散热效率，增加了装置的散热效果，防止功率器件在长期的使用过程中受损，延长了功率器件的使用寿命，降低了使用成本，通过第一扇叶和第二扇叶将U型冷却管和冷却管内产生的寒气散发的更加均匀，使功率器件散热更加均匀，防止局部过热导致部分元件受损，降低了维修成本，缓冲机构的设置减少了滑块在滑动过程中产生的冲击力。
📄 2020219428286
📂 H01L23_367
👤 常州得一电子科技有限公司
📅 2020-09-08
本发明涉及电子元器件技术领域,具体涉及一种散热装置、功率模块以及车辆,所述散热装置包括下冷却板、上冷却组件以及弹性固定组件,所述下冷却板的下表面上开设有第一冷却流道;所述上冷却组件通过弹性固定组件固定在下冷却板的上表面的上方;所述上冷却组件包括多块上冷却板,多个所述上冷却板内分别开设有冷却通道,所述冷却通道相互连通形成第二冷却流道,所述第二冷却流道的两端分别与第一冷却流道密封连通;本发明通过弹性固定组件,能够实现上冷却组件紧紧的压在功率器件上,通过弹性固定组件的弹性形变进行随动变形,避免因为合理变形和夹紧力过大而发生的损坏。
📄 2021104639550
📂 H01L23_367
👤 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司
📅 2021-04-28
本实用新型公开了一种净水机的功率调节芯片散热结构，包括芯片本体，芯片本体的一侧设置有水冷装置，水冷装置上设置有进水管和出水管，芯片本体的另一侧设置有风冷装置，风冷装置上设置有风扇和散热片，设有的水冷装置和风冷装置，可以很好的达到散热的效果，而且在其中一个散热方式损坏时，另一个也可以满足散热需求，设有的多个螺旋管以及吸热片，可以很好的对芯片本体进行吸热散热及时传导出热量。
📄 2021210555967
📂 H01L23_367
👤 河北中堃科技有限公司
📅 2021-05-18
已申报项目
本发明涉及电子技术领域，且公开了一种微电子元件换热装置，包括外框架，所述外框架内部的两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的上方均固定连接有电动机，两个所述电动机的输出轴末端分别固定连接有左旋转轴和右旋转轴，所述左旋转轴远离电动机输出轴的一端插接有左支撑杆，所述右旋转轴远离电动机输出轴的一端插接有右支撑杆，所述左支撑杆的末端固定连接有冷凝盘一，所述右支撑杆的末端固定连接有冷凝盘二。该微电子元件换热装置，因采取夹持式，微电子元件大部分面积与空气接触，可以实现其自身的散热，冷凝盘一和冷凝盘二分别位于微电子元件两侧，可以实现两侧同时冷却，冷却速度更快。
📄 2019112634617
📂 H01L23_367
👤 山东国晟环境科技有限公司
📅 2019-12-11
本发明公开一种针对功率模块的散热及保护结构，涉及功率模块的散热与保护领域，包括PCB电路板和设置在PCB电路板上的IGBT元件，还包括散热保护板，所述IGBT元件的源电极向外伸出形成源电极延伸部，且IGBT元件上设有扰性片，所述扰性片为L型，其水平部分焊接在IGBT元件的漏电极上，其竖直部分位于源电极延伸部外侧且不与之接触，所述扰性片受热变形后其竖直部分远离漏电极的一端能够接触源电极延伸部，通过设散热保护板来提高功率模块的散热效果，并且在IGBT元件上设置有热变形性能的扰性片，能够在IGBT元件过热时其竖直部分发生形变从而接触源电极延伸部，将漏电极和源电极导通，使IGBT元件自短路进而实现保护功能。
📄 2019110581668
📂 H01L23_367
👤 芜湖市智行天下工业设计有限公司
📅 2019-11-01
已申报项目
本实用新型提供一种LED驱动ic芯片，涉及芯片领域。该LED驱动ic芯片，包括芯体，所述芯体的左右两侧均设置有引脚，所述芯体的上表面粘接有铜板，所述铜板的上表面固定连接有第一铜杆，所述铜板的下表面固定连接有第二铜杆，所述铜板的上表面固定连接有围挡，所述围挡的内部放置有海绵层，所述海绵层的内部吸收有冷水。该LED驱动ic芯片，通过铜板、第一铜杆和第二铜杆的相互配合，达到可以将芯体产生的温度进行吸收并加速散热，通过海绵层的设置，达到进一步增加对于芯体的散热效果，解决了目前的LED驱动ic芯片使用过程中会产生较高温度，而自身不易进行散热，从而高温环境会影响芯片使用寿命的问题。
📄 2022217318524
📂 H01L23_367
👤 深圳市汇芯微电子有限公司
📅 2022-07-07
已申报项目
本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件，包括塑料封装体，所述塑料封装体的顶部固定安装有防护垫，所述防护垫的顶部固定安装有盖板，所述盖板的左右两侧对称开设有两个置物槽，两个所述置物槽相互靠近的一侧对称固定安装有两个把手，所述防护垫底部外壁的左右两侧对称固定安装有两个固定杆，两个所述固定杆相互远离的一侧对称开设有两个第一弧形卡槽。该具有散热性的半导体分立器件，通过设置的N型卡槽有利于N型散热片的安装，通过设置的N型散热片配合散热翅片便于分立器件的有效散热，通过设置的矩形卡槽有利于矩形凸起的卡装，通过设置的导热板配合散热管有利于进一步的散热，使散热效果大大提升。
📄 2021204520814
📂 H01L23_367
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2021-03-02
已申报项目
本实用新型公开了一种有利于散热的肖特基二极管封装结构，其包括：肖特基芯片、封装基体、散热板和绝缘固定座，所述绝缘固定座设置在封装基体中，所述绝缘固定座的底部延伸至封装基体的底面，所述散热板设置在绝缘固定座的顶部并位于封装基体的顶面，所述绝缘固定座正面内凹设置有与肖特基芯片对应的定位槽，所述肖特基芯片设置在定位槽中，所述散热板底部设置有向下延伸的导热板，所述绝缘固定座的底面内凹设置有定位孔。本实用新型所述的有利于散热的肖特基二极管封装结构，通过将绝缘固定座置于封装基体的注塑模具中，通过绝缘固定座进行肖特基芯片的定位，利用散热板提升了位置精度和散热效果。
📄 2023213003801
📂 H01L23_367
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-05-26
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体器件散热封装结构，其包括：半导体器件、绝缘封装基体、第一引脚和第二引脚，所述半导体器件设置在绝缘封装基体中，所述第一引脚设置在半导体器件的顶部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体左侧下方，所述第二引脚设置在半导体器件的底部，并向下弯折延伸至绝缘封装基体右侧下方，所述绝缘封装基体左侧内凹设置有第一散热槽，所述第一引脚上设置有延伸至第一散热槽中的第一导热片，所述第一导热片末端弯折设置有覆盖第一散热槽内端面的第一散热片。本实用新型所述的半导体器件散热封装结构，提升了散热效果，确保了使用安全性。
📄 2023216382212
📂 H01L23_367
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-06-27
已申报项目
本实用新型公开了一种有利于散热的半导体封装结构，其包括：绝缘封装基体、半导体芯片、散热板和绝缘导热胶，所述半导体芯片设置在绝缘封装基体中，所述绝缘封装基体一侧内凹设置有与散热板对应的嵌入槽，所述散热板填充设置在嵌入槽中，所述绝缘导热胶设置在散热板的背面，所述绝缘导热胶与半导体芯片一侧相连接。本实用新型所述的有利于散热的半导体封装结构，散热板可以通过绝缘导热胶与半导体芯片进行连接，既能通过散热板进行半导体芯片在绝缘封装基体注塑模具中的定位，确保绝缘封装基体的注塑成型以及对半导体芯片的防护，又能利用散热板进行散热效果的加强。
📄 2023217242888
📂 H01L23_367
👤 德兴市意发功率半导体有限公司
📅 2023-07-04
已申报项目
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