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4 件在售专利
本发明公开了一种微通孔Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法,从下至上依次包括Cu基底、金属过渡层和CVD金刚石薄膜,Cu基底上阵列分布有直径0.3~0.5mm,间距2~3mm的微通孔,金属过渡层的表面静电组装金刚石纳米颗粒。本发明散热效果优于Ag、Cu、Al等传统热沉片,提高了金刚石薄膜和Cu金属基底之间的粘附性,以及金刚石的形核密度;微通道Cu基金刚石热沉片散热性能更优。
📄 2019109640805 📂 H01L23_373 👤 陕西科技大学 📅 2019-10-11
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本发明的一种基于碳化硅的耐候性太阳能电池板,包括钢化玻璃和电池板框架,钢化玻璃内嵌入有散热网格,散热网格由多个散热丝杆,散热丝杆通过散热连接板与电池板框架内的散热栅板连接,电池板框架上还设有对接结构,本发明通过在钢化玻璃内嵌入散热网格的方式,吸收太阳能电池板表面热能,并于太阳能电池板侧面排出,可有效降低太阳能电池工作温度,散热网格、散热栅板和散热连接板均由碳化硅复合导热材料制得,碳化硅复合导热材料制得的碳化硅复合导热散热件不仅具备导热、散热性能,同时具备一定的抗磁场功效,可提高太阳能电池的工作稳定性,同时对接结构的设置,方便了多板拼接。
📄 2017109800843 📂 H01L23_373 👤 镇江市鑫汉太阳能电力有限公司 📅 2017-10-19
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本发明适用于电子设备散热技术领域,公开了一种电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法。散热材料包括用于中间蓄热缓释层和散热层,中间蓄热缓释层包括呈膏状的膏状混合物层和散热膜,膏状混合物层包括石墨粉和石蜡粉,石墨粉的质量占比为20%至50%,石蜡粉的质量占比为40%至70%。电子设备内有上述散热材料。散热方法采用上述散热材料。制备方法,包括以下步骤:裁切散热膜;将含石墨粉的质量占比为20%至50%且含石蜡粉的质量占比为40%至70%的膏状混合物设置于散热膜的热固化胶上。本发明所提供的一种电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法,其可以使电子芯片的工作温度在限定值内,用户体验佳。
📄 2017105957520 📂 H01L23_373 👤 广东小天才科技有限公司 📅 2017-07-20
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本申请提供一种图像传感器和电子装置,图像传感器包括像素晶片和逻辑晶片,像素晶片的朝向感光方向的一侧设置有用于感光的像素阵列,逻辑晶片堆叠设置在像素晶片的背离感光方向的一侧,逻辑晶片用于和像素阵列之间传输信号;像素晶片具有第一衬底,逻辑晶片具有第二衬底,第一衬底和第二衬底之间设有阻热组件,阻热组件用于将逻辑晶片内的热量进行阻挡,以降低暗电流的大小。本申请能够改善暗电流的特性,有助于提升图像传感器的成像品质。
📄 2020800022625 📂 H01L23_373 👤 武汉迅知云科技有限公司 📅 2020-02-19
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发明 已授权

一种微通孔Cu基CVD金刚石热沉片的制备方法

2019109640805 · 陕西科技大学
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发明 已授权

一种基于碳化硅的耐候性太阳能电池板

2017109800843 · 镇江市鑫汉太阳能电力有限公司
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发明 已授权

电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法

2017105957520 · 广东小天才科技有限公司
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已授权

图像传感器和电子装置

2020800022625 · 武汉迅知云科技有限公司
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