发明专利已授权

一种芯片吸附装置

📄 申请号：CN201910626778.6 📄 发布日：2026/06/08

著录项目信息

申请日

2019-07-11

公开号

CN110349903B

公开日

2021-11-09

申请人

南京汉峰电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683 , H01L21_66 , G01R31_26 ,

技术画像

所属领域

半导体设备半导体设备真空吸附芯片拾取

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 晶圆搬运, 电子元件组装, 自动化生产线

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摘要

本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了一种芯片吸附装置，包括吸附装置，所述吸附装置的内部下方滑动连接有吸口防尘装置，吸口防尘装置的正上方且安装在吸附装置上固定连接有第一压缩弹簧，吸附装置的上端固定连接有第一滚动轴承，第一滚动轴承的上方固定连接有底座，底座的下部内侧固定连接有棘轮外壳。通过吸口防尘装置上的矩形滑块在宽滑槽中运动，第一压缩弹簧推动吸口防尘装置归位，归位过程中对吸孔和吸环的内壁清理，且对孔和吸环进行封闭，棘轮外壳上设置的外部卡紧结构和与吸附装置底部外侧设置的单向转动装置配合，这一结达到了调节芯片角度和固定芯片的作用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211109

✅ 授权

20211102

⏳ 专利申请权的转移：

20191220

?? 实质审查的生效：

20191018

📄 公开

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议价

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