实用新型已授权

一种芯片压合装置

📄 申请号：CN202322424219.1 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2023-09-07

公开号

CN220796704U

公开日

2024-04-16

申请人

上海跳跃线科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_67 , F25D31_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备芯片贴装热压键合

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 芯片组装, 电子元器件装配, 微电子封装

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摘要

本实用新型涉及芯片加工的技术领域，特别是涉及一种芯片压合装置，包括机架，所述机架中滑动设置有升降块，升降块中活动设有压块，所述机架的底部固定有基座，基座中开设有压合槽，压合槽位于压块的下方，所述压合槽的底部活动设置有顶升块，压合槽的四个内侧面开设有多个通风孔，通风孔上接通有风管，风管的端部接通有风机，风机固定在基座中。本实用新型通过在基座中设置风机、风管与通风孔，便于通过风机的启动，产生风力，输入压合槽，对压合后的芯片进行冷却，实用性高；通过活动设置顶升块，顶升块的升降，可将压合后的芯片顶起，从而便于对其拿取。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种贴片焊接平台

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：84 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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