本实用新型公开了种芯片脱模用恒温加热台，包括台体，所述台体的表面四周处开设有滑槽，所述台体的顶部设置有C形结构的刮板，所述刮板的底端内壁固定有嵌入至滑槽内侧的限位柱，所述刮板的一端成分离状，且形成有活动块，所述活动块的顶部固定有滑动柱，所述刮板的底端面上开设有供滑动柱滑动的顶槽，所述顶槽与滑动柱的一侧内壁上安装有伸缩弹簧，所述滑动柱与顶槽的横截面均为T形结构，且两者为金属材质构件；通过设计的刮板可以将台体表面凝固粘附的塑胶制品进行刮除，保证台体表面的清洁性，同时在不使用中，还可以进行隐藏放置，不占用台体操作的空间，不会影响正常操作，且能够保证放置的稳定性，使用起来灵活性较高。
📄 2020223536014
📂 H01L21_67
👤 苏州欧梦达电子有限公司
📅 2020-10-21
本实用新型公开了一种IC引线框架无缝曝光机恒定可调的张力控制机构，包括加工平台、第一大滚轮、第二导向杆，所述加工平台顶部固定连接有两组支撑板，所述第一大滚轮转动连接于两组支撑板之间，每组所述支撑板顶部外侧面转动连接有两组皮带轮，所述支撑板外侧面且位于皮带轮底部设有第一导向杆，通过两组第二大滚轮转动为铜带提供运动支撑，两组第二大滚轮转动时可牵引铜带移动，通过第一大滚轮的自重可对物料可以提供一个恒定的张力，当需要调节铜带的张力大小时，通过滑动块在第一导向杆表面上下移动带动第一大滚轮上下移动可对铜带的张力大小进行调节，避免在铜带在移动收卷时出现收卷松弛的问题。
📄 202322856175X
📂 B65H23_26
👤 昆山建高远自动化科技有限公司
📅 2023-10-24
本实用新型公开了一种IC引线框架无缝曝光机双层对位控制机构，包括下平台底部台面、下平台中间层台面部件，所述下平台底部台面的端部斜对角端设有底层Y向主传动支撑部件，通过下平台上层台面为上层Y向主动支撑部件，上层从动传动支撑部件及上层X向主动支撑部件提供了组装平台，同时上层Y向主动支撑部件、上层从动传动支撑部件及上层X向主动支撑部件的传动调节配合下，来实现上玻璃平台的X向、Y向及旋转的运动，从而让工件在曝光时进行角度的调节旋转，通过上述的部件之间的配合连动下运行达到控制下玻璃平台和上玻璃平台对工件角度调节后的精准对位，进一步提高工件的曝光效率。
📄 202322856168X
📂 G03F7_20
👤 昆山建高远自动化科技有限公司
📅 2023-10-24
本发明公开了贴片机输送结构技术领域的一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机，包括基架和贴片机本体，所述贴片机本体固定设置在基架上端面中心处，所述基架上固定设置有输送带，所述输送带上固定设置有两个贯穿输送带的第一圆轴，两个所述第一圆轴两端均贯穿基架且和基架转动连接；本发明不仅能够使输送带在起步时的加速度和急停前的速度减小，避免了输送带初始加速度或止停前速度过快，使得输送带上出现应力不均匀现象，发生震动，而导致PCB板发生震荡而损坏的问题出现，而且还能够通过拨杆拨动等距分布的贯穿孔带动皮带进行运动的方式，控制输送带的行驶距离，使输送带上的PCB板移动至贴片机本体内的指定位置，以保证贴片的精确度。
📄 2023101118103
📂 H05K3_30
👤 南通米格半导体检测技术有限公司
📅 2023-02-14
本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了芯片封装设备，包括封装架，所述封装架的内壁顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接横板，所述连接横板的底部固定连接有连接柱，所述连接柱的底部活动连接有外转盘，所述连接柱的外表面固定连接有固定块，所述固定块远离连接柱的一侧固定连接有扭簧。本实用新型中，通过连接柱与外转盘之间的转动，调节各个封装机的位置，使合适的封装机对准封装台上的芯片进行封装，即转动外转盘使得与限位凹板相卡合的限位卡块不再与之卡合，并使限位凹板与下一个限位卡块相卡合，完成对外转盘固定的同时改变外转盘的转向，从而达到对不同规格的芯片进行封装的效果。
📄 2021218849884
📂 H01L21_56
👤 深圳市栗橡科技有限公司
📅 2021-08-12
本实用新型涉及芯片加工的技术领域，特别是涉及一种芯片压合装置，包括机架，所述机架中滑动设置有升降块，升降块中活动设有压块，所述机架的底部固定有基座，基座中开设有压合槽，压合槽位于压块的下方，所述压合槽的底部活动设置有顶升块，压合槽的四个内侧面开设有多个通风孔，通风孔上接通有风管，风管的端部接通有风机，风机固定在基座中。本实用新型通过在基座中设置风机、风管与通风孔，便于通过风机的启动，产生风力，输入压合槽，对压合后的芯片进行冷却，实用性高；通过活动设置顶升块，顶升块的升降，可将压合后的芯片顶起，从而便于对其拿取。
📄 2023224242191
📂 H01L21_687
👤 上海跳跃线科技有限公司
📅 2023-09-07
本实用新型公开了一种半导体封装的锡球压平机台机，属于半导体技术领域，包括支撑板，所述支撑板顶端一侧焊接连接有支撑架，所述支撑架顶端内侧通过螺栓固定连接伺服电机，所述伺服电机的输出端与齿轮A的输入端通过键连接，所述齿轮A底侧啮合连接齿轮B，所述齿轮B内侧固定连接螺纹杆，所述螺纹杆外侧转动连接传动轴，所述传动轴一端固定连接夹块，所述夹块一侧固定连接基板，所述基板顶端安装锡球，所述传动轴外侧固定连接固定块A。本实用新型半导体封装的锡球压平机台机，通过伺服电机、传动轴和齿轮组之间的相互配合，可适用于不同尺寸的放置基板，提高半导体封装的锡球压平机台机的实用性。
📄 2021204241017
📂 H01L21_67
👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
📅 2021-02-26
已申报项目
本实用新型属于固晶机技术领域，尤其为一种吸嘴易更换式防尘固晶机，包括机体，所述机体上通过阻尼轴承转动连接有两个防尘板，两个所述防尘板的连接处均一体成型有衔接块，所述防尘板的顶部设置有卡板，所述卡板的中间位置开设有卡槽，所述卡槽的内壁上一体成型有滑条体，通过机体上加设的转动式的两个防尘板，配合两部分衔接块之间利用磁块的磁吸作用，以及卡板于衔接块外的卡固效果，使得两个防尘板能够将机体内工作件较好的保护起来，从而有效的进行防尘，同时通过固定块上设有的框板、紧固条和座槽，能够令控制显示屏和控制键盘稳定的置于其上，不易发生偏动摔毁的情况，保证了对吸嘴易更换式固晶机高效稳定的使用操作。
📄 2020221659185
📂 H01L21_683
👤 苏州驰彭电子科技有限公司
📅 2020-09-28
本实用新型涉及芯片安装技术领域，且公开了一种便于调节的芯片安装夹具，包括底座，所述底座的上表面开设有两个放置槽和两个滑槽，且底座的上表面放置有芯片，所述两个滑槽的内部均滑动连接有滑块，且滑块的上表面活动插接有夹持块，所述夹持块的下表面与芯片的上表面相贴合。该便于调节的芯片安装夹具，设置的两个滑块可以将芯片的两侧夹持，且设置的保护垫可以防止夹持的时候力度过大，导致芯片产生夹痕或者损坏，且设置的双向螺纹杆可以调节两个滑块之间的距离，便于夹持不同大小的芯片，且夹持块可以夹持芯片的上方，防止芯片掉落。
📄 2022234167953
📂 B25B11_00
👤 深圳市英郡电子科技有限公司
📅 2022-12-20
本实用新型涉及半导体器件组装技术领域，且公开了一种大功率半导体器件压装装置，包括底座和支架，所述支架设置在底座的一侧，所述支架上固定安装有连接架，所述连接架的顶面设置有液压缸，连接架的内部固定安装有多组滑杆，多组所述滑杆上滑动安装有压装板，所述底座上设置有转盘，所述转盘四周边缘处开设有多组豁槽，所述转盘的四周豁槽内设置有用于承载和输送半导体器件的工件输送组件。当工件输送组件带着半导体器件转动到压装板的正下方时，磁吸块对滑动套起磁力吸附作用，这时插销块将插入到连接轴顶面的销孔中，使整个工件输送组件呈固定状分布，通过磁吸块与滑动套的配合，达到了稳定压装的效果。
📄 2023228846152
📂 B23P19_00
👤 江苏钰晶半导体科技有限公司
📅 2023-10-26
已申报项目
本实用新型公开了一种三极管成型切脚机，具体涉及三极管成型切脚机技术领域，包括用于三极管成型的工作台，所述工作台顶部设有用于成型三极管的成型组件；所述成型组件包括切刀架，所述切刀架位于固定框上方，所述切刀架底端设有切刀组，所述切刀组下方设有放置台，所述放置台位于固定框下方，所述放置台底端与工作台顶部固定连接。本实用新型通过固定框内的多个清洁刷，可以对上下运动中的切刀组表面进行清洁维护，而后再通过气泵的运转，使得多个连接管可以将由清洁刷清理切刀组后的残余碎屑经中转箱和输送管输送至收集箱内部进行储放，以此可以避免切刀组避免因残留有碎屑而影响后续切刀组裁切三极管的精准性和切口的表面平整度。
📄 2023200592865
📂 B21F11_00
👤 深圳市创友利科技有限公司
📅 2023-01-06
本实用新型公开了一种半导体器件自清洁压装设备，其包括：底座、固定板、浮动板、压头、吹气头、气筒、活塞和顶杆，所述底座上对称设置有两排立柱，所述固定板设置在立柱的顶部，所述浮动板设置在固定板与底座之间，所述固定板上设置有与浮动板相连接的升降驱动装置，所述压头设置在浮动板的底部，所述气筒竖向贯穿设置在浮动板上，所述气筒底部设置有封堵板，所述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头，所述顶杆设置在固定板底部并向下延伸至气筒中，所述活塞设置在顶杆的底部。本实用新型所述的半导体器件自清洁压装设备，气筒随浮动板上升时通过活塞进行气筒内气体的压缩，使得气流通过吹气头加速吹向压头，进行压头的自清洁。
📄 2022219027519
📂 B25B27_02
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2022-07-23
已申报项目
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