实用新型已授权

一种贴片焊接平台

📄 申请号：CN202322422790.X 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2023-09-06

公开号

CN220782517U

公开日

2024-04-16

申请人

上海跳跃线科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_00

IPC 分类号

B23K3_00 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

焊接设备焊接设备表面贴装技术电子制造装备

应用场景

电子元器件焊接, SMT贴片加工, 电路板组装, 电子产品制造, 焊接加工

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摘要

本实用新型涉及贴片组装技术领域，尤其是指一种贴片焊接平台。它解决了不能定位线头导致会有接触电路板的风险的问题。它包括底板，所述底板上设有分别位于四周处的限位块，每个所述限位块均各自配合抵接工件的对应边角处，其中一个所述限位块上转动连接有转杆，所述转杆与底板平行，所述转杆的一端位于底板的中部，所述转杆的底部转动连接有数个沿自身长度方向设置的吊环，所述吊环的顶端具有缺口。本实用新型避免焊接时线头接触工件，保证焊接质量，能有效定位线头，防止焊接时线头四处飘散，杜绝电路板的安全隐患，保证电路板焊接质量，利于稳定焊接，提升了焊接效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种CPU散热装置

当前第 / 件

一种芯片压合装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K3_00)

B23K3_00 B23K3_02 B23K3_03 B23K3_04 B23K3_047 B23K3_053 B23K3_06 B23K3_08 B23K31_00 B23K31_02 B23K31_12 B23K33_00 B23K35_00 B23K35_02 B23K35_10 B23K35_14 B23K35_16 B23K35_20 B23K35_22 B23K35_24 B23K35_26 B23K35_28 B23K35_30 B23K35_32 B23K35_36 B23K35_362 B23K35_363 B23K35_40 B23K37_00 B23K37_003 B23K37_006 B23K37_02 B23K37_04 B23K37_047 B23K37_053 B23K37_0531 B23K37_0533 B23K37_0535 B23K37_0538 B23K37_08 覆盖40个领域

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