实用新型已授权

一种新型半导体刻蚀装置

📄 申请号：CN202120962168.6 📄 发布日：2026/04/30

著录项目信息

申请日

2021-05-07

公开号

CN215377372U

公开日

2021-12-31

申请人

尚雅派斯科技(无锡)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_263 ,

技术画像

所属领域

等离子体刻蚀等离子体刻蚀反应离子刻蚀半导体制造设备

应用场景

半导体芯片制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 半导体器件制造, 微机电系统制造

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摘要

本实用新型提供一种新型半导体刻蚀装置，包括操作台、支撑板、底座、刻蚀针、冷气管和热气管，支撑板活动连接于操作台的后方，支撑板底部的前端固定连接有底座，操作台的下端设有刻蚀针、冷气管和热气管，且刻蚀针、冷气管和热气管均与操作台呈活动连接，并且刻蚀针、冷气管和热气管分别为左中右的顺序排列分布，操作台的前端固定连接有控制面板，底座上方的左右两端分别固定连接有放置台，操作台内部的右上端固定连接有冷凝器，且操作台内部的左上端固定连接有热风器。该种新型半导体刻蚀装置通过结构的改进，可以利用装置同时对两个半导体器件进刻蚀，从而使本装置比现有的刻蚀装置的工作效率更高，实用性强。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体耐高温测试装置

当前第 / 件

一种新型锂电池分切机

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：98 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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