实用新型已授权

一种半导体耐高温测试装置

Name: 一种半导体耐高温测试装置
Brand: 尚雅派斯科技(无锡)有限公司
SKU: 2021209603870
Availability: InStock

📄 申请号：CN202120960387.0 📄 发布日：2026/04/30

著录项目信息

申请日

2021-05-07

公开号

CN215866454U

公开日

2022-02-18

申请人

尚雅派斯科技(无锡)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01N25_00

IPC 分类号

G01N25_00 , G01R31_26 ,

技术画像

所属领域

半导体测试半导体测试高温测试技术测试设备

应用场景

半导体制造, 芯片测试, 集成电路测试, 元器件可靠性测试, 高温环境测试

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摘要

本实用新型提供了一种半导体耐高温测试装置，属于半导体技术领域，包括电动升降杆、底座和台板，底座上端的中部固定连接有台板，且电动升降杆设置于底座上端的左侧，台板表面焊接有操作板，操作板上表面嵌入设置有装载盒，电动升降杆偏向于台板的一侧上端活动连接有定位架，定位架远离电动升降杆一端固定连接有加热器，加热器的底部固定连接有隔离罩。该种装置在实际使用时，可以大幅增加装置的密封性，提高隔离罩的隔热性和安全性，有效的避免半导体高温炸裂而产生碎片飞溅，还可以有效的提高半导体的电流测试效果，从而提高装置工作效率，还能够提高装置的可控性和便捷性，有效增加半导体测试的测试数据。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN215866454U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体探针测试台

当前第 / 件

一种新型半导体刻蚀装置

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