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实用新型
已授权
用于硅的刻蚀设备
📄 申请号:CN202420624994.3
📄 发布日:2026/06/09
著录项目信息
申请日
2024-03-29
公开号
CN220856517U
公开日
2024-04-26
申请人
丹东锐芯微电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L21_67
IPC 分类号
H01L21_67
技术画像
所属领域
半导体刻蚀设备
半导体刻蚀设备
等离子体刻蚀
反应离子刻蚀
应用场景
集成电路制造, 半导体芯片制造, MEMS器件加工, 微电子器件制造
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摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域,公开了用于硅的刻蚀设备,包括轨道、刻蚀箱和清理箱,轨道上安装有若干个行走车,行走车的侧壁竖直固定安装有电动丝杠模组,电动丝杠模组的滑台竖直固定安装有一级负压管道,一级负压管道水平连通安装有若干个二级负压管道,二级负压管道通过转动接头连通安装有三级负压管道,三级负压管道的顶部连通安装有负压吸盘;一级负压管道的侧壁通过轴承座转动安装有转轴,一级负压管道的侧壁固定安装有减速电机,减速电机与转轴的一端联接,每个三级负压管道和转轴之间安装有传动结构;清理箱设置有清理装置。本实用新型能够提升晶圆运输的灵活性、提升晶圆夹持的数量和便利性、提升刻蚀效率和质量、提升清理效果。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
热压气体处理装置
当前第 / 件
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