发明专利已授权

一种光刻机的晶片传送装置

📄 申请号：CN202511050639.5 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2025-07-29

公开号

CN120854351A

公开日

2025-10-28

申请人

惠州君弘自动化设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_677

IPC 分类号

H01L21_677 , H01L21_683 , G03F7_20 ,

技术画像

所属领域

光刻设备光刻设备半导体制造设备晶片传输

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 光刻工艺

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摘要

本发明提供一种光刻机的晶片传送装置，涉及半导体材料生产技术领域，包括：对接座；所述对接座与机械臂固定连接，对接座外部连接有支撑架，支撑架外部固定连接有中空圆座；所述中空圆座内部环绕安装有六个内转块，内转块外部连接有拉杆，拉杆位于中空圆座内部；所述中空圆座外部连接有六个负压吸盘，内转块与负压吸盘相连，负压吸盘与负压泵相连。能够根据晶圆片规格的不同，精准改变六个负压吸盘之间的间隔距离，更好地满足各类不同规格晶圆片在吸附传送过程中的多样化需求。解决了现有光刻机所配置的晶片传送装置设计阶段，依据单一规格的晶圆片进行定制化生产，其结构与尺寸严格适配特定规格晶圆片的固定传送需求，应用局限性较大的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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¥23300.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：14 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

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