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本发明提供一种光刻机的晶片传送装置，涉及半导体材料生产技术领域，包括：对接座；所述对接座与机械臂固定连接，对接座外部连接有支撑架，支撑架外部固定连接有中空圆座；所述中空圆座内部环绕安装有六个内转块，内转块外部连接有拉杆，拉杆位于中空圆座内部；所述中空圆座外部连接有六个负压吸盘，内转块与负压吸盘相连，负压吸盘与负压泵相连。能够根据晶圆片规格的不同，精准改变六个负压吸盘之间的间隔距离，更好地满足各类不同规格晶圆片在吸附传送过程中的多样化需求。解决了现有光刻机所配置的晶片传送装置设计阶段，依据单一规格的晶圆片进行定制化生产，其结构与尺寸严格适配特定规格晶圆片的固定传送需求，应用局限性较大的问题。