发明专利已授权

芯片原片可调节加工装置

📄 申请号：CN201810969549.X 📄 发布日：2025/11/29

著录项目信息

申请日

2018-08-23

公开号

CN109103133B

公开日

2021-12-24

申请人

重庆市嘉凌新科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工精密加工

应用场景

芯片制造, 晶圆加工, 集成电路制造, 半导体器件生产

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摘要

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为芯片原片可调节加工装置，包括竖直设置的背板，背板一侧设置有左侧板，背板另一侧设置有右侧板，左侧板和右侧板均与背板垂直，背板的顶部设置有顶板，背板、顶板、左侧板和右侧板围成用于放置芯片原片的放置腔，左侧板和右侧板内侧均设置有若干卡槽，所述背板上设置有第一滑槽，右侧板端部设置有凸起，凸起滑动连接在第一滑槽内，所述顶板底部设置有第二滑槽，第二滑槽内设置有磁铁，右侧板顶部设置有铁质的滑块，滑块滑动连接在第二滑槽内。本发明解决了现有技术中放置架尺寸一定无法放置不同尺寸的芯片原片的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：79 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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