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发明专利
已授权
二极管引脚切割机构
📄 申请号:CN201810909088.7
📄 发布日:2025/11/29
著录项目信息
申请日
2018-08-10
公开号
CN109127956A
公开日
2019-01-04
申请人
重庆市嘉凌新科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B21F11_00
IPC 分类号
B21F11_00
技术画像
所属领域
切割机构
电子元器件制造设备
机械切割加工
切割机构
应用场景
半导体封装, 二极管制造, 电子元件引脚处理, 引线框架切割
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摘要
本发明涉及半导体器件引脚的切割加工领域,公开了二极管引脚切割机构,包括切刀和切割台,切割台包括相互固定连接的传送台和转动台,传送台和转动台之间具有间隙而形成切割缝,且传送台和转动台上均设有用于放置金属条的凹槽,传送台上的凹槽上方跨设有固定板,转动台上的凹槽的上方跨设有弧形板,弧形板和固定板均用于固定金属条,转动台连接有转动驱动机构。通过本发明能够解决引脚被切刀切割后四处迸溅的问题。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
芯片原片可调节加工装置
当前第 / 件
芯片切割送料装置
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B21F11_00
覆盖
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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未申报
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