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154 件在售专利
集成式湿氧制备装置
实用新型 已授权
本申请提供了一种集成式湿氧制备装置,包括:箱体,所述箱体外表面设有进水口,进气口和排气口;湿氧制备机,所述湿氧制备机固定在箱体内,包括与进水口连接的进水管,与进气口连接的进气管和与排气口连接的排气管;控制装置,所述控制装置设置在箱体内,用于控制湿氧制备机的工作;操作按钮,所述操作按钮设置在箱体表面,并与控制装置电连接;显示装置,所述显示装置设置在箱体表面,并与控制装置电连接。本申请提供的集成式湿氧制备装置将湿氧制备机及其控制装置集成一体,能够提升空间利用率,提升制备湿氧的效率。
📄 2025221661332 📂 F16M1_00 👤 苏州富泽环境技术有限公司 📅 2025-10-13
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本发明公开了一种集成电路芯片制造用压膜装置,具体涉及压膜装置技术领域,包括箱体底座,所述箱体底座后端固定安装有液压阀,所述箱体底座左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构,所述箱体底座上侧设有用于运输芯片的运输机构,所述箱体底座上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构。本发明所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置,能够运输并翻转芯片,使装置能够在芯片运输的过程中,对两个面进行压膜处理,通过设置的多组翻转杆可以让芯片保持一段时间悬空,让压膜后的芯片得到缓冲,既能够保证装置的压膜效果,同时也有效的提升了装置的加工效率,芯片在悬空时会接触斜面以及橡胶环,保证其不会出现磨损以及掉落的情况。
📄 2024109302053 📂 H01L21_677 👤 江西省泽普半导体科技有限公司 📅 2024-07-11
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一种芯片加工用钻孔装置
实用新型 已授权
本实用新型涉及芯片加工技术领域,公开了一种芯片加工用钻孔装置,包括取料机构、钻孔机构和底部机构,所述取料机构的底端设置有底部机构,所述底部机构的顶端设置有钻孔机构,所述钻孔机构的底部设置有取料机构;所述取料机构包括安装板,所述安装板的内部固定连接有顶起气缸,所述顶起气缸的顶部固定连接有顶杆,所述顶杆的顶部固定连接有钻孔板,所述钻孔板位于工作台的内部,所述工作台位于安装板的顶端,所述顶杆位于工作台的内部。本实用新型通过安装板设置内部的顶起气缸和顶杆可以对钻孔板顶端钻孔完毕后的产品进行顶起,便于工作人员进行拿取,增加了设备使用的便捷性,通过工作台设置内部的钻孔板便于产品进行钻孔。
📄 2023229328930 📂 B23B41_00 👤 深圳市千威亚科技有限公司 📅 2023-10-31
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本发明公开了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置,涉及半导体芯片生产相关技术领域。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置,包括浸蚀箱,所述浸蚀箱的内部固定连接有隔板,所述隔板的底部设有转动浸蚀机构。该用于半导体芯片生产的浸蚀装置,通过转动浸蚀机构的设置,将半导体通过进料管倒下,由于滤筒的外侧设置有转动门和弹簧,当半导体全部进入滤筒内,启动电机二带动滤筒转动,由于滤筒外壁上设置有挡块,因此转动门无法向外侧打开,这样在半导体转动时不会从滤筒内流出,半导体在滤筒内随着滤筒转动过程中浸蚀液对半导体进行全方位的浸蚀,不会出现某一面或某一处接触到浸蚀箱内壁导致无法浸蚀的情况。
📄 2024110993866 📂 H10P72_00 👤 鼎程(厦门)半导体科技有限公司 📅 2024-01-31
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本实用新型提供了一种便于替换掩膜板的硅片载板,包括:板架,所述板架上阵列排布有若干个安装槽,所述安装槽内侧设有一圈用于支撑掩膜板组件的支撑部;所述掩膜板组件包括贴合于硅片两侧的上掩膜板和下掩膜板,所述板架上端面且在所述安装槽周围设有若干用于固定所述掩膜板组件的压块,所述掩膜板组件和所述压块在安装固定后,其上端面均不高于所述板架的上端面。本实用新型设置多个安装槽和压块,便于安装替换不同形状膜孔的掩膜板组件,满足实验多样性需求、提高制造效率且结构设计合理。
📄 202422564500X 📂 G03F1_00 👤 厦门市俊亦精密机械有限公司 📅 2024-10-23
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本实用新型公开了一种可调节式硅片载板定位装置。其中,包括:载板和若干定位件,若干所述定位件可前、后移动地设置于载板内;所述载板一端设置有用于使硅片插入载板内的插口;还包括若干定位块,若干所述定位块沿定位件长度方向间隔分布于定位件的上端面,相邻两所述定位块之间形成有用于放置焊条的定位槽;所述定位件至少一端面设置有第二限位槽,当硅片插设于载板内时,所述第二限位槽与硅片相抵接;当硅片通过插口插入载板内后,通过滑动定位件使第二限位槽卡入硅片边缘,第二限位槽与硅片边缘的紧密配合,不仅实现了对硅片的限位,还增强了硅片在载板上的固定效果;定位槽的设计使得焊条在焊接过程中能够保持固定的位置,提高焊接质量。
📄 2024222509836 📂 H01L21_68 👤 厦门市俊亦精密机械有限公司 📅 2024-09-13
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一种硅片载板开槽装置
实用新型 已授权
本实用新型提供了一种硅片载板开槽装置,包括底板,底板设有两间隔布置的第一丝杆,第一丝杆设有第一滑块,以及驱动第一滑块沿第一丝杆移动的第一电机,第一丝杆沿Y轴方向布置;Y方向平移支架,X方向平移支架等结构;开槽刀头,开槽刀头固设于第三滑块;加工平台,用于装夹硅片载板并通过开槽刀头对其进行铣削;冲孔钻头,冲孔钻头沿Y轴方向对硅片载板进行冲孔工作,加工平台对用于加工形成硅片载板的板料进行固定,然后通过开槽刀头加工形成由于放置硅片的凹槽,然后通过冲孔钻头对硅片载板的侧面加工形成气流孔,通过硅片载板开槽装置实现对硅片载板的自动化加工。
📄 2024221796246 📂 B23P23_00 👤 厦门市俊亦精密机械有限公司 📅 2024-09-05
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一种硅片载板加工固定夹具
实用新型 已授权
本实用新型公开一种硅片载板加工固定夹具,所述固定夹具用于固定吸附在吸附平台上的载板,所述载板的边角处均开设有定位槽,所述固定夹具可嵌入于所述定位槽中,通过将朝向互相垂直的纠偏头嵌入于安装在位于载板两侧定位槽中,实现载板四个边角的定位,纠偏头和定位杆为一组一共设置有八个,每两个纠偏头和定位杆分别定位载板的四个边角,可以避免载板偏转,同时球形的纠偏头和第一凹槽可以便于对偏离位置的载板进行定位,不容易发生偏移倾斜的现象,将载板限制在一个较小的范围内,提高负压孔处负压的稳定性。
📄 2024219851141 📂 H01L21_687 👤 厦门市俊亦精密机械有限公司 📅 2024-08-16
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一种半导体刻蚀夹具
实用新型 已授权
本实用新型涉及一种半导体刻蚀夹具,包括夹具座,所述夹具座内底壁设有主夹紧机构,所述夹具座的上表面放置有第一刻蚀板,所述第一刻蚀板的上表面放置有第二刻蚀板,所述夹具座的上表面设有副夹紧机构,所述第一刻蚀板的上表面开设有刻蚀槽,所述第二刻蚀板的上表面开设有进液孔。该半导体刻蚀夹具,通过设置驱动电机、轴杆、主皮带轮、副皮带轮、螺纹杆a、螺纹筒、活动板和U形杆,实现了从左右两侧对第一刻蚀板和第二刻蚀板的固定,解决了在对半导体晶圆进行刻蚀时需要高速转动,而紧固件的固定效果并不好,半导体晶圆旋转时产生的离心力会降低对半导体晶圆的稳定性,甚至会脱离夹取,降低了对半导体晶圆的刻蚀效果的问题。
📄 2023224370823 📂 H01L21_687 👤 苏州迈克希自动化科技有限公司 📅 2023-09-08
已申报项目
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一种刻蚀机台
实用新型 已授权
本实用新型涉及一种刻蚀机台,包括工作箱,所述工作箱的内壁的底部固定有水箱,所述工作箱内侧壁的左右两端均固定有滑轨,所述滑轨的内壁滑动连接有第一滑块,两个所述第一滑块相对的一侧之间固定有过滤网,所述工作箱的内侧壁固定有导料罩,所述导料罩的底部固定有止水阀,所述工作箱上设有调节机构,所述调节机构上设有溶液管,所述溶液管的底部固定有多个溶液喷头。该刻蚀机台通过调节机构带动溶液管移动能够将化学溶剂进行均匀的喷洒,使得产品均匀度稳定在标准之内,节约了成本,同时调节机构带动水管移动喷洒,还能够对工作箱中的原料表面进行冲洗,防止拿出时对工作人员造成一定的危害。
📄 2023218629845 📂 H01L21_67 👤 苏州迈克希自动化科技有限公司 📅 2023-07-17
已申报项目
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本实用新型涉及一种具有中间阻挡板的刻蚀机构,包括箱体,所述箱体的内部设有刮除机构,所述箱体的内部设有喷洒机构,所述箱体内腔的左右两侧壁之间固定有弧形阻挡板,所述箱体内腔的左右两侧壁均固定有倾斜板,所述刮除机构包括固定在箱体右侧的电机,所述电机输出轴的外侧固定有往复丝杆。该具有中间阻挡板的刻蚀机构,通过驱动电机,使活动套带动刮扫块左右往复移动,利用弹簧能够使刮扫块始终与弧形阻挡板的下表面活动贴合,将弧形阻挡板下表面的刻蚀液刮下,并顺着箱体内腔的左右两侧壁向下流动,达到了防止刻蚀液会汇聚在一团并由于重力向下滴落至待刻蚀基板表面,使得待刻蚀基板表面刻蚀不均匀的目的。
📄 2023217614486 📂 H01L21_67 👤 苏州迈克希自动化科技有限公司 📅 2023-07-06
已申报项目
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本实用新型公开了一种IC引线框架无缝曝光机可调式拉料机构,包括:工作台、支撑架和第二滑轨;工作台的表面连接有气缸,工作台的表面位于气缸的两侧分别设置有第一滑轨;支撑架的底部连接有限位滑槽,且限位滑槽滑接在第一滑轨的表面;本实用新型通过调节两组调节夹爪,让两组调节夹爪分别带动滑块在第二滑轨的表面进行滑动,从而让两组调节夹爪对需要夹持的物料进行夹持,而固定螺栓对调节夹爪进行固定,形成限位;通过设置的两组调节夹爪,可以对不同长度的物料进行夹紧;通过夹持板与调节夹爪的底部进行接触,进一步对调节夹爪进行固定;通过气缸的输出端带动支撑架进行移动,从而形成拉料或者推料,适用性强。
📄 2023228561660 📂 H05K3_00 👤 昆山建高远自动化科技有限公司 📅 2023-10-24
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实用新型 已授权

集成式湿氧制备装置

2025221661332 · 苏州富泽环境技术有限公司
¥0.0
发明 已授权

一种集成电路芯片制造用压膜装置

2024109302053 · 江西省泽普半导体科技有限公司
¥0.0
实用新型 已授权

一种芯片加工用钻孔装置

2023229328930 · 深圳市千威亚科技有限公司
¥0.0
发明 已授权

用于半导体芯片生产的浸蚀装置

2024110993866 · 鼎程(厦门)半导体科技有限公司
¥0.0
实用新型 已授权

一种便于替换掩膜板的硅片载板

202422564500X · 厦门市俊亦精密机械有限公司
¥0.0
实用新型 已授权

一种可调节式硅片载板定位装置

2024222509836 · 厦门市俊亦精密机械有限公司
¥0.0
实用新型 已授权

一种硅片载板开槽装置

2024221796246 · 厦门市俊亦精密机械有限公司
¥0.0
实用新型 已授权

一种硅片载板加工固定夹具

2024219851141 · 厦门市俊亦精密机械有限公司
¥0.0
实用新型 已授权

一种半导体刻蚀夹具

2023224370823 · 苏州迈克希自动化科技有限公司
已申报项目
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实用新型 已授权

一种刻蚀机台

2023218629845 · 苏州迈克希自动化科技有限公司
已申报项目
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实用新型 已授权

一种具有中间阻挡板的刻蚀机构

2023217614486 · 苏州迈克希自动化科技有限公司
已申报项目
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实用新型 已授权

IC引线框架无缝曝光机可调式拉料机构

2023228561660 · 昆山建高远自动化科技有限公司
¥0.0

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