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一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法

Name: 一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2020109492632
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010949263.2 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2020-09-10

公开号

CN112216669B

公开日

2023-03-24

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_495

IPC 分类号

H01L23_495 , H01L21_56 , H01L21_66 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装引线框架集成电路封装

应用场景

集成电路封装, 半导体器件封装, 芯片封装, 电子元器件制造, 消费电子

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摘要

本发明公开了一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法，封装引线框架，包括引线焊盘、接线槽、载片台、接线组件、粘结槽、银浆片、粘接片和防护组件,所述引线焊盘的端面设置有防护组件,所述引线焊盘的顶部端面一侧焊接安装有载片台,所述载片台的端面中央开设有粘结槽,且粘结槽的端面设置有银浆片,所述银浆片的端面中央固定安装有粘接片；本发明，封装引线框架结构稳定，散热效果好；通过将接线引脚模块化处理，能够根据使用需要将引脚进行安装，安装方便，连接紧固，具有良好的导电性；同时，封装件生产的过程中，工艺简单，能够有效消除封装件内部的应力，而且，成品光检效果好，能够有效降低光检失误的情况。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112216669B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种芯片封装体及其制备方法

当前第 / 件

一种多芯片集成电路封装方法

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：11 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 3件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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陈**¥-3万

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