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共 3 件在售专利
本实用新型涉及二极管条带技术领域,具体为一种二极管条带及二极管条带卷,包括二极管条带主体,所述二极管条带主体包括条带本体,条带本体包括片状二极管,条带本体一侧设有可有效减小静电产生的防静电膜,防静电膜远离条带本体的一侧设有离型纸,条带本体远离防静电膜的一侧设有弹性薄膜,弹性薄膜远离条带本体的一侧设有保护膜,通过设置防静电膜,使得该二极管条带及二极管条带卷可以在一定程度上减小使用过程中产生的静电,进而在一定程度上避免静电对二极管产生影响。
📄 2021225889072 📂 H01L23_488 👤 桐庐瑶琳电子科技有限公司 📅 2021-10-26
已申报项目
¥0.0 元
本发明公开了一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点,属于电子器件三维封装领域。使用市售的Sn粉、混合松香树脂、触变剂、稳定剂、活性辅助剂和活性剂以及亚微米CuZnAl记忆合金颗粒,制备膏状含记忆合金颗粒锡膏,采用精密丝网印刷和回流焊工艺在芯片表面制备凸点,在一定压力(5MPa~10MPa)和温度(235℃~255℃)条件下实现芯片的垂直堆叠互连,形成记忆焊点。
📄 2015103353353 📂 H01L23_488 👤 福建紫金英菲迅应用材料有限公司 📅 2015-06-16
¥0.0 元
一种MOS芯片焊接定位结构
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种MOS芯片焊接定位结构,其包括:MOS芯片、铜夹、基板和定位块,所述铜夹包括第一铜夹和第二铜夹,所述MOS芯片设置在基板的正面,所述第一铜夹设置在MOS芯片的源极上并向基板的前端外侧延伸,所述第二铜夹设置在MOS芯片的栅极上并向基板的前端外侧延伸,所述定位块设置在基板上并与第一铜夹及第二铜夹一一对应进行定位。本实用新型所述的MOS芯片焊接定位结构,通过定位块进行铜夹在基板上的定位,避免铜夹在高温焊接过程中的偏移,提升了铜夹在MOS芯片封装注塑过程中的稳定性。
📄 2023217173286 📂 H01L23_488 👤 德兴市意发功率半导体有限公司 📅 2023-07-03
已申报项目
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种二极管条带及二极管条带卷

2021225889072 · 桐庐瑶琳电子科技有限公司
已申报项目
¥0.0 元
发明 已授权

一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点

2015103353353 · 福建紫金英菲迅应用材料有限公司
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种MOS芯片焊接定位结构

2023217173286 · 德兴市意发功率半导体有限公司
已申报项目
¥0.0 元

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预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万
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SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年