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本发明公开了一种拆装式半导体分立器件，包括安装把手，所述安装把手的下方安装有连接柱，所述连接柱的下方设置有轴线定位台，所述轴线定位台的下方安装有装配柱，所述装配柱的外侧设置有多个周向定位凸块，所述装配柱的下方安装有安装体，所述安装体的靠中央位置设置有安装孔，所述安装孔的内侧设置有弹性层，所述安装体的下方安装有塑料封装体，所述塑料封装体的下方设置有引线柱；本发明通过设置橡胶绝缘层、滑杆、底板、清洁把手、清洁毛刷、顶板、魔术子贴、魔术母贴、清洁架和强力磁铁，使得分立器件在需要维护或检查时，可通过清洁毛刷清洁表面，从而使得维护或检查工作更加方便。

本发明公开了一种人脸识别装置用人脸检测芯片，具体涉及电子芯片技术领域，包括半导体片，所述半导体片的外部设置有可调节安装结构，所述半导体片的顶端设置有顶部防护结构，所述半导体片的底端设置有针脚保护结构。本发明通过设置有硬质基板、硅胶软垫、针孔和固定螺栓，使用时，硬质基板作为基底，牢牢固定在半导体片的底端，硬质基板上的针孔对金属针脚的根部起到防护和固定的作用，防止其在外力的作用下断裂，硬质基板底部的硅胶软垫起到缓冲的作用，在顶部压力的作用下硅胶软垫吸收压力并可以防止金属针脚弯折，固定螺栓可以使结构整体牢固贴合，安装稳定，实现了对针脚保护防止折弯断裂的功能。

本实用新型公开了一种三维沟槽型高压SOI‑LIGBT结构，包括器件本体，器件本体的下端固定有挡板，挡板之间固定有螺纹杆，螺纹杆上滑动设置有杆套，杆套上固定有衔接块，衔接块上固定有底脚，底脚上设置有安装孔。通过底脚的移动，使得器件本体在固定时，可配合实际安装位置进行调整，同时，绕线柱能够对多余的导线进行缠绕，避免线路过长出现拉扯断线的情况，收紧帽能够对缠绕的导线进行包裹收紧。

本实用新型公开了一种避免引脚变形的MOS芯片封装结构，其包括：封装基体、MOS芯片、基板、源极引脚、栅极引脚和定位座，所述基板设置在封装基体的背面并向上延伸，所述MOS芯片设置在基板的正面并位于封装基体中，所述定位座设置在封装基体中并位于基板的下方，所述基板底部设置有向下延伸至封装基体下方并贯穿定位座的漏极引脚，所述源极引脚设置在MOS芯片的源极上并向下贯穿定位座，所述栅极引脚设置在MOS芯片的栅极上并向下贯穿定位座，所述定位座上设置有定位孔。本实用新型所述的避免引脚变形的MOS芯片封装结构，提升了封装基体注塑过程中源极引脚、栅极引脚和漏极引脚的稳定性，减少变形问题，而且通风散热的效果好。