本实用新型提供了一种半导体晶片，其包括：基座，基座内侧壁分别开设有定位槽和限位槽，晶片体边缘设有弧形结构的外凸起，端盖内部与基座嵌合套接，端盖底壁分别与压垫和限位杆固定连接，限位杆和压垫均延伸至基座内部，限位杆对应设置在外凸起两侧，压垫与晶片体边缘贴合连接。本申请采用基座进行半导体晶片体的安装，利用端盖对晶片体进行封装固定，在晶片体边缘设置外凸起并与基座的弧形槽配合实现定位安装的同时，减小因磕碰而导致晶片体出现裂缝和破损风险，且安装过程中可对端盖进行限位，使限位杆插接在基座内部进行晶片体限位，同时将晶片体压紧固定在基座内部实现稳定安装，提高装配便利性的同时，能够提高晶片体的保护作用。
📄 2023232106837
📂 H01L23_04
👤 珠海市盛大电子有限公司
📅 2024-07-23
本实用新型公开了一种集成电路芯片的防护装置，涉及集成电路技术领域，包括底座，所述底座顶部插接有外壳，所述外壳内侧固定连接有多个均匀分布的安装杆，通过调节两个L型板之间的距离，可对不同大小的芯片进行夹紧，通过外壳与底座顶部插接，可对芯片进行防护，在弹簧一的作用下，可对滑动块起到缓冲的作用，使得连接杆在滑动块上转动，进而使得连接杆另一端在外壳内侧顶部转动，使得外壳在受到冲击力时，可对外壳起到缓冲的作用，以此解决了现有的集成电路芯片的防护装置还存在一定的问题，不能够对不同尺寸的电路板进行稳定夹持，而且在对芯片进行防护时，不具有对防护外壳进行缓冲的功能，降低了对芯片的防护效果的问题。
📄 2023221217963
📂 H01L23_04
👤 矽驰半导体(珠海)有限公司
📅 2023-08-08
本发明公开了一种具有防护功能的半导体器件，具体涉及半导体器件技术领域，包括半导体器件、特制封装层和两个防护装置，所述特制封装层设置在半导体器件外表面的顶部，所述特制封装层外表面的顶部开设有通槽。本发明通过防护装置可以达到对引脚进行遮盖的目的，有效防止外力直接作用于引脚，对其造成磨损及弯折易断裂损坏的问题，降低了损失，而且本装置不仅可以对引脚起到保护作用，还可以在半导体器件安装时，通过两个防护装置闭合，可以实现对半导体器件的封闭保护作用，同时防护装置在损坏时，易于拆卸进行更换，使得本装置采用防护装置可以实现多种功能性的使用效果，达到了资源的合理运用，进而避免浪费的问题。
📄 2022104652028
📂 H01L23_04
👤 深圳正为格智能科技有限公司
📅 2022-04-29
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体芯片堆叠封装装置，涉及半导体芯片堆叠封装技术领域，包括封装箱，所述封装箱的底面固定安装有移动组件，所述封装箱的两侧固定安装有散热机构，所述封装箱的背面固定安装有升降机构，所述升降机构的表面活动安装有放置组件，所述升降机构包括有防护箱。本实用新型通过设置升降机构，可启动伺服电机驱动防护箱内的螺纹杆转动，从而实现支撑板带动放置组件进行上下移动，便于人工进行半导体芯片的放置和拿出，防止逐层拿取导致效率低，通过取消弹簧的使用，直接设置连接杆进行放置框架之间的连接，能够提高连接稳定性的同时防止弹簧的反作用力导致整体晃动从而造成半导体芯片晃动出现磨损的情况。
📄 2024212373295
📂 H01L23_04
👤 苏州查理杰丁电子科技有限公司
📅 2024-06-03
本实用新型公开了一种具有保护功能的安防监控智能芯片组件，包括芯片组件主体:第一支撑板，所述第一支撑板设置在所述芯片组件主体的两侧；外壳，所述外壳设置在所述第一支撑板的外侧；卡扣机构，所述卡扣机构设置在所述外壳的内部。该具有保护功能的安防监控智能芯片组件，通过设置有外壳可以对芯片进行保护，通过外壳的内部设置卡扣机构，使得将外壳对准第一支撑板推动外壳向下进行运动时，外壳内部的卡块可以运动到第一支撑板的内部，以使得外壳与第一支撑板固定在一起，通过推动外壳内部的连接，使得卡块可以运动到外壳的内部，以使得外壳与第一支撑板之间没有任何连接，外壳可以向上进行拿起，从而达到节省安装和拆卸的时间的目的。
📄 202121449318X
📂 H01L23_04
👤 深圳友讯通信科技有限公司
📅 2021-06-29
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路器件的金属封装外壳，包括壳体，壳体的上端设置有壳盖，壳体的左右两侧上端均开设有限位槽，限位槽内设置有定位机构，用于对盖合在壳体上的壳盖进行限位，壳体的外侧设置有多组导向机构，用于对壳盖进行定位，定位机构包括定位块、滑块和弹簧，定位块设置在壳体的外侧且其一端贯穿进限位槽的内部，定位块远离限位槽的一端呈斜坡状，滑块滑动设置在限位槽的内部，滑块的一侧与定位块连接，用于对定位块进行限位，弹簧设置在限位槽的内部；本实用新型在使用时，壳体和壳盖之间拆装更为的简单方便，并且壳盖盖合在壳体上后与壳体的连接更为的稳定。
📄 2024212947571
📂 H01L23_04
👤 合肥和瓷科技有限公司
📅 2024-06-06
本实用新型提供一种用于半导体封装组件，包括封护外壳、横向导热片、延伸片、定位底框、横向通孔、纵向导热片以及纵向通孔，PCB基板上端面焊接有定位底框，定位抵块内侧安装有封护外壳，封护外壳内壁左右两侧对称粘接有纵向导热片，封护外壳内壁前后两侧对称粘接有横向导热片，封护外壳左右端面对称开设有横向通孔，封护外壳前后端面对称开设有纵向通孔，封护外壳左右端面和前后端面均对称设置有延伸片，该设计解决了原有半导体封装组件不方便拆装维护的问题，本实用新型结构合理，防护效果好，并且方便拆装维护，实用性好。
📄 2022230105939
📂 H01L23_04
👤 江苏阀邦半导体材料科技有限公司
📅 2022-11-12
本实用新型涉及集成电路盖板技术领域，尤其涉及一种集成电路盖板用定位安装结构；技术问题：常见的定位安装结构是通过使用定位孔和定位柱来实现的，在芯片上预先设计好一些定位孔，而在盖板上则预先加工几个相应的定位柱，定位柱被插入到对应的定位孔中，通过这种方式可以实现准确的位置和姿态的对齐，但是一旦受到震动或颠簸就会有定位柱损坏的可能；技术方案：一种集成电路盖板用定位安装结构，包括有主体底板、安装组件、限位组件、保护组件、定位组件、固定组件和盖板组件；本实用新型通过设置保护结构，能够在盖板安装，定位柱被插入到对应的定位孔中时，通过保护结构进行缓冲减震，减少集成电路受到的震动或颠簸，降低损坏的可能性。
📄 2024216264155
📂 H01L23_04
👤 贝尔智慧电子科技有限公司
📅 2024-07-10
已申报项目
本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
📄 2022102389767
📂 H01L23_04
👤 桂林电子科技大学
📅 2022-03-11
本发明涉及一种集成电路封装外壳，包括底座、卡接结构；卡接结构设置在底座内；卡接结构包括两组L型卡板、两组连接杆、同步连接组件；两组L型卡板的中部分别通过转轴一转动连接在底座内，且L型卡板向上推动时能够预紧集成电路芯片的两端；两组L型卡板的下端分别通过转轴二与两组连接杆的一端转动连接；两组连接杆远离L型卡板的一端通过转轴三转动连接在同步连接组件上端两侧；同步连接组件上设置有滑动块，通过向上推动滑动块，带动连接杆推动L型卡板运动，L型卡板通过转轴一转动连接在底座上，L型卡板运动时沿着转轴一转动，实现对集成电路芯片的卡接。
📄 202011525925X
📂 H01L23_04
👤 江西龙芯微科技有限公司
📅 2020-12-22
本实用新型涉及内存封装技术领域，具体涉及一种内存封装载板，包括表面对称开设有放置槽的载板本体和与载板本体活动连接的盖板，还包括：防护件，所述防护件包括与放置槽滑动配合的移动块，所述移动块的内部开设有多组与外部相连通的腔体，所述腔体的内壁滑动贴合有活塞杆，所述活塞杆的一端固定连接有挤压块，所述移动块通过下表面开设的凹槽卡接有气囊。本实用新型通过各个零部件之间的配合使用，进而在对内存进行封装的过程中，通过盖板下压的动作，带动挤压块动作，使得移动块先伸出连通槽内，再开始压缩弹簧并带动活塞杆进行移动，开始对气囊内部进行充气膨胀并对内存进行固定，进而实现对内存的保护，确保封装后的内存能够使用。
📄 2022230799102
📂 H01L23_04
👤 广州塔塔电子科技股份有限公司
📅 2022-11-21
本发明提出了一种晶体管安装外壳包括底座，所述底座上可拆卸连接有保护壳，保护壳靠近底座一侧内凹形成有容纳腔，保护壳上嵌装有伸入到容纳腔内的球轴且球轴的端部裸露在外。本发明提出的一种晶体管安装外壳，通过设置的球轴，当顶部受到外力时，可减小顶部的受力，并对外壳进行一定的保护；通过设置可拼接的第一外壳、第二外壳，方便人们将电子元件安装在内，并对其进行保护；通过设置的第一插杆、第二插杆和卡套，使第一外壳、第二外壳拼接在一起的结构更加稳定；第一插杆、第二插杆上相对设置的卡槽，方便人们对电子元件夹紧；第一插杆、第二插杆上设置的弹簧柱，使第一插杆、第二插杆与卡套能够锁紧，防止脱落。
📄 2021106028994
📂 H01L23_04
👤 安庆市晶科电子有限公司
📅 2021-05-31
柿子坊 · 知识产权运营
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