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本实用新型公开了一种半导体芯片定位封装结构，其包括：半导体芯片、封装基体、限位块和引脚，所述封装基体设置在限位块的上方，所述半导体芯片设置在封装基体中，所述引脚间隔设置在限位块中，所述引脚的顶部延伸至封装基体中并与半导体芯片相连接，所述引脚的底部向下延伸至限位块的下方，所述限位块中设置有与引脚一一对应的插孔。本实用新型所述的半导体芯片定位封装结构，通过限位块进行多个引脚的限位，提升了引脚的稳定性，然后利用限位块在封装基体的注塑模具中进行半导体芯片的定位，进而提升了半导体芯片的位置精度以及与引脚的连接稳定性，减少了引脚的变形及脱焊问题。

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其一种柔性芯片封装结构，包括封装基板、柔性芯片和柔性支撑垫，封装基板的上端设置柔性支撑垫，柔性支撑垫的上端安装柔性芯片，柔性芯片的上端设置上端导电垫，上端导电垫的上端面连接金属键合线，下端导电垫的下端面与封装基板的上端胶合设置，封装基板的上端面设置有硅胶封装层，硅胶封装层内部包裹下端导电垫、金属键合线、柔性芯片、上端导电垫和柔性支撑垫，本实用新型的有益效果设置柔性支撑垫，通过将具有微型通孔结构的柔性支撑垫设置于封装基板与柔性芯片之间，提供了封装结构弯曲时释放应力和发生变形的空间，降低将应力传导至柔性芯片的可能，实现芯片封装结构的柔性化。