发明专利已授权

一种芯片封装体及其制备方法

Name: 一种芯片封装体及其制备方法
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2020109538689
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010953868.9 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2020-09-11

公开号

CN112151467B

公开日

2022-11-01

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_31

IPC 分类号

H01L23_31 , H01L23_053 , H01L23_60 , H01L21_50 , H01L21_56 , F26B21_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片封装结构电子封装工艺

应用场景

消费电子, 通信设备, 数据中心, 汽车电子, 物联网终端

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摘要

本发明公开了一种芯片封装体及其制备方法，芯片封装体，包括封装衬底、封装外壳、绝缘板、芯片组件、引脚接线板、防静电套、封装盖板、封装引脚和封装基板,所述封装基板的顶部端面设置有封装衬底,所述封装衬底的顶部端面设置有封装外壳,所述封装外壳的内侧底部安装有绝缘板,所述绝缘板的底部端面安装有引脚接线板,所述引脚接线板的外部四周均插接安装有封装引脚,所述封装引脚的一端套接安装有防静电套；本发明的芯片封装体，体积小巧，防护效果好；在使用时，具有良好的信号传递效果，信号感应灵敏；同时，在封装的过程中，使得封装体具有良好的干燥烘干效果，从而能够提高芯片的密封性，密封效果好。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112151467B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备

当前第 / 件

一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 3件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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