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本申请涉及一种纳米银芯片封装结构，其包括基板，所述基板的顶部固定粘接有上框架层，且上框架层的中心处还开设有放置槽，所述放置槽内安装有电路芯片，放置槽中蓄存有纳米银浆液，围绕所述放置槽的四周边缘处还焊接有挡边，所述基板上还安装有两个支撑架，两个支撑架关于上框架层中心点对称，两个支撑架上均滑动套设有滑套，两个滑套之间还连接有压杆，本申请中，电路芯片安装在上框架层内的放置槽中，放置槽能够更好的承载纳米银浆液，确保纳米银浆液能够与电路芯片底部充分接触，保证电性连接，同时放置槽四周边缘处还设置有挡边，能够有效对电路芯片进行限位。

本发明提供了一种功率器件封装结构及其制造方法。功率器件封装结构包括第一电连接件，该第一电连接件包括依次连接的端子部、连接部和焊接部，焊接部包括第一凹槽，第一凹槽为方形结构且具有一底壁；焊接部还包括一位于底壁下方的第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽至少通过底壁边缘的贯通结构连通；第二凹槽内设置有第一焊料，第一电连接件通过第一焊料电连接于第二电极。在使用时，在第一凹槽内容置焊料片，并在热压状态下使得焊料片熔化为焊料进入第二凹槽内，实现第一电连接件与芯片的上部电极的直接电连接件。

本实用新型提供一种光耦引线框架，涉及半导体领域。该光耦引线框架，包括板体，所述板体的左右两侧均设置有引脚，所述板体的上表面搭接有防尘罩，所述防尘罩的底部开设有伸缩槽，所述伸缩槽的内顶壁固定连接有弹簧，所述弹簧的底端与板体的上表面固定连接，所述防尘罩的内顶壁固定连接有固定块，所述固定块的正面固定连接有固定轴。该光耦引线框架，通过弹簧、伸缩槽和防尘罩的相互配合，达到将灰尘进行阻挡，使得芯片和各类电子部件可以在相对洁净的环境工作，解决了现有的光耦引线框架在芯片和各类电子部件安装后，容易因长时间使用，灰尘会覆盖在芯片和各类电子部件表面，从而会影响芯片和各类电子部件正常工作的问题。

一种半导体器件，具有在第一水平方向上呈波浪形延伸的管芯焊盘，其包括位于第一平面的多个第一带，位于第二平面且与所述第一带在第一水平方向上交错安排的多个第二带，以及连结第一带与相邻的第二带的多个过渡带。所述半导体器件还具有多个第一引线指，其近端处于第一平面中，以及多个第二引线指，其与第一引线指在第一水平方向上交错安排，其中所述第二引线指的近端处于第二平面中。所述第一和第二引线指分别位于所述多个第一或第二带的延伸线上。第一引线指的远端从用于包封附接于所述管芯焊盘的第一带上的半导体管芯的包封材料向外凸出，第二引线指的底面和所述管芯焊盘的第二带的底面从所述包封材料露出。

本案涉及整流桥技术领域，具体涉及一种微型超薄单向整流桥，包括封装体以及设置在封装体内的整流桥框架，所述整流桥框架包括第一直流框架，第二直流框架，第一交流框架以及第二交流框架；第一直流框架上设置有两个整流芯片，第一、第二交流框架上各设置有一个整流芯片；第二直流框架通过无氧铜导线与第一、第二交流框架上整流芯片连接；第一直流框架上两个整流芯片通过无氧铜导线与第一、第二交流框架连接；所述第一、第二交流框架以及所述第一、第二直流框架上均设置有连接点；所述封装体上设置有连接点卡槽，整流芯片卡槽以及铜导线卡槽。本实用新型装置具有封装体厚度薄以及散热效果好的优点。

本发明提供了一种引线框再分布结构及其制造方法，本发明利用第一封装层外的再分布层可以实现灵活的再分布或者引脚的各种不同需求的互连；利用激光活化的方法形成再分布层，简单可靠且节约成本；遮光罩可以防止可活化金属络合物在后期的长期使用中再次被活化以造成再分布线的不可靠。