发明专利已授权

一种多芯片集成电路封装方法

Name: 一种多芯片集成电路封装方法
Brand: 江西龙芯微科技有限公司
SKU: 2022110355349
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211035534.9 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2022-08-26

公开号

CN115425014B

公开日

2025-08-12

申请人

江西龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H10D80_30

IPC 分类号

H10D80_30 , H01L21_603 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装集成电路封装先进封装

应用场景

半导体制造, 高性能计算, 数据中心, 消费电子, 人工智能硬件

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摘要

本发明提供一种多芯片集成电路封装方法，涉及集成电路封装技术领域。一种多芯片集成电路封装方法，包括以下步骤：硅片回流、贴膜、硅片进行切割处理，然后在对硅片的载体进行转换，在进行焊剂铺垫，通过可控塌陷芯片焊接，去除芯片连接后残留在芯片和基片间的助焊剂，注塑前，去除芯片和基片上残余湿气，在芯片和基片间以及沿着芯片的周围，浇注液体环氧剂密封，最后将FCBGA1元件装入老化板进行老化检测剔除残次品。通过可控塌陷芯片焊接，使得球形凸点不变形，从而保证了芯片的完整性和性能，虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能，并且信号传输延迟小，适应频率和可靠性大大提高。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115425014B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：8 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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