本实用新型涉及电子零件封装技术领域，尤其是指一种电子零件封装装置，它包括封装盒和芯片，芯片设于封装盒内，封装盒内底端固定有网孔支板，网孔支板上端相接有导热硅胶，芯片相接于导热硅胶的上端，网孔支板下端相接有若干块往下贯穿出封装盒的散热片，封装盒上端盖有封盖，芯片上端两侧均相接有导线，导线端部均相接有导电块，封装盒左右两侧均贯穿有引脚；本实用新型在保证了良好散热效果的同时，还利于防止外部灰尘影响装置内芯片的正常工作，且无需采用焊接的方式将导线与引脚连接，且连接过程中，利于防止因焊接而造成连接部位产生损伤，有效减少了操作失误。
📄 2023223519775
📂 H01L23_31
👤 上海跳跃线科技有限公司
📅 2023-08-31
本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种带有抗恶劣环境腐蚀装置的电子元器件，包括基座，所述基座顶部设置有元器件主体，所述元器件主体底部固定连接有焊接针脚，所述元器件主体外圈设置有防护机构，所述防护机构左右两侧设置有固定机构，所述固定机构顶部内设置有闭合机构。该带有抗恶劣环境腐蚀装置的电子元器件，该装置使用时，防护套壳套接于元器件主体外侧，对焊接针脚与基座的连接处进行防护，使外部环境中的水汽和灰尘无法与焊接针脚接触，保证了焊接针脚与基座的连接，增加了元器件主体焊接后的稳定性，同时定位块卡接于凸沿内对防护套壳进行定位，使防护套壳位置固定，进一步得增加了元器件主体焊接后稳定性。
📄 2025107466814
📂 H01L23_31
👤 广州鸿嘉信电子科技有限公司
📅 2025-06-05
本实用新型公开了一种基于引脚的肖特基二极管封装结构，其包括：引脚定位座、封装基体、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚，所述肖特基芯片设置在封装基体中，所述第一引脚包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片水平设置在肖特基芯片的上方，所述第二连接片从第一连接片左端向下倾斜延伸至肖特基芯片的左侧下方，所述第三连接片设置在第二连接片的底部并向左水平延伸至封装基体外侧，所述引脚定位座包括定位板、第一压块和第二压块，所述定位板设置在封装基体中并位于第三连接片与第六连接片之间。本实用新型所述的基于引脚的肖特基二极管封装结构，通过引脚定位座实现了对第一引脚和第二引脚的限位。
📄 2023212681450
📂 H01L23_31
👤 张家港意发功率半导体有限公司
📅 2023-05-24
已申报项目
本发明公开晶圆级芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片加工技术领域，包括第一封装壳和第一封装壳，所述第一封装壳和第二封装壳内部一端的上、下两侧均固定连接有非刚性的卡边块，且第一封装壳和第二封装壳内部靠近卡边块的一侧均填充有弹性填充件，所述第一封装壳朝向第二封装壳的一侧内壁开设有卡槽，所述第二封装壳朝向第一封装壳的一侧设置有卡件，所述卡槽侧面和卡件之间开设有若干个第二凹槽和第一凹槽。本发明中第一封装壳和第二封装壳的内部均设置具有形变能力的卡变块和弹性填充件，在芯片组装筋两组封装壳后，通过卡边块即可将芯片的边缘进行夹持加固，第一封装壳和第二封装壳之间通过卡件和卡槽进行装配。
📄 2022109694347
📂 H01L23_31
👤 安徽龙芯微科技有限公司
📅 2022-08-12
本申请实施例公开了一种芯片组件。该芯片组件包括：芯片、印刷电路板以及布线基板；芯片的顶面设置有芯片焊盘；印刷电路板的顶面设置有接合焊盘；布线基板的底面设置有第一基板焊盘和第二基板焊盘，第一基板焊盘与第二基板焊盘通过布线基板的导电线路电连接；印刷电路板包括凹槽区，芯片位于凹槽区内；芯片焊盘通过导电粘结层与第一基板焊盘电连接；接合焊盘通过导电胶层与第二基板焊盘电连接。本申请实施例提供的芯片组件具有小型化、轻薄化的优势，且制造成本较低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
📄 2021222384235
📂 H01L23_31
👤 深圳市汇顶科技股份有限公司
📅 2021-09-14
本发明涉及一种电源管理芯片的封装结构及封装方法，包括基板、芯片、塑封件下部和塑封件上部；基板侧面设置有引脚；芯片固定在基板的表面，并通过基板与引脚电连接；塑封件下部预先包覆在基板表面，并先于塑封件上部凝结固定；塑封件上部包覆在芯片表面，且塑封件上部与塑封件下部连接并构成一个完整的塑封件；塑封件上部开设有贯通塑封件上部的散热孔，散热孔位于芯片的一侧，用于对芯片进行散热。该结构的设置过程使得芯片能够直接进行预组装，即对基板表面注塑使芯片与基板稳定连接，无需将电池管理设备中众多芯片集结后进行依次封装，节省了空间并且避免了密集空间内封装可能产生的不便与误差。
📄 2024104530532
📂 H01L23_31
👤 四川职业技术学院
📅 2024-04-16
本实用新型公开了一种集成电路芯片保护用防水外壳，涉及集成电路芯片保护技术领域，包括弹性外框，所述弹性外框套接于集成芯片的顶部外侧，所述弹性外框的底端通过粘胶固定连接有橡胶底框，所述橡胶底框套接于集成芯片的外侧中部，所述橡胶底框的底端成型有套接于集成芯片PIN脚外侧的橡胶防护罩，所述橡胶防护罩的底端与电路板的表面相贴合。本实用新型通过设置弹性外框、橡胶底框以及橡胶防护罩，通过弹性外框、橡胶底框与方形凸环的配合可实现橡胶防护罩与集成芯片的安装，通过橡胶防护罩可将集成芯片上的PIN脚与外部空气进行隔开，从而实现集成芯片上的PIN脚防水防护操作。
📄 2023206739261
📂 H01L23_31
👤 武汉海金鑫科技有限公司
📅 2023-03-30
本实用新型公开了一种晶体管器件的防护布置器，包括晶体管防护热缩套，所述晶体管防护热缩套一端固定连接有晶体管防护底座，所述晶体管防护底座一端设置有底部防滑缓冲垫块，所述晶体管防护底座另一端设置有内部防滑缓冲垫块，所述晶体管防护底座一端开设有电极孔一，所述电极孔一内部设置有电极缓冲套圈。有益效果在于：本实用新型中将晶体管器件的电极金属杆穿入电极缓冲套圈内部的电极插孔由另一端穿出，使晶体管器件整体置于晶体管防护热缩套内部，此时使用热风枪加热晶体管防护热缩套，使其收缩包裹晶体管器件，对其进行包裹保护，且在晶体管防护底座一端设置的内部防滑缓冲垫块贴合晶体管器件底部，起到缓冲减震的效果保护效果更好。
📄 2022224026751
📂 H01L23_31
👤 江苏好猫半导体有限公司
📅 2022-09-09
柿子坊 · 知识产权运营
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