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本发明公开了一种带应力驰豫的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法，DBC陶瓷基板包括直接键合铜基板、多壁碳纳米管和铜膜，所述直接键合铜基板包括铜条和陶瓷板，所述铜条固定在所述陶瓷板上，所述铜条表面设有多个孔洞，所述孔洞包括亚微米孔洞和/或纳米孔洞，所述多壁碳纳米管印刷在所述铜条表面上，形成多壁碳纳米管层，所述铜膜镀在所述多壁碳纳米管层上。本发明提供的DBC陶瓷基板、热电器件及其制备方法能够大大驰豫温度变化及分布所产生的热应力，提高了热电的发电效率和温度适应能力，延长了热电器件使用寿命。

本实用新型提供一种耐温变陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体一侧面安装有第一导热板，所述陶瓷基板本体与第一导热板相邻的一侧面安装有第二导热板，所述第一导热板面向陶瓷基板本体的一面均匀固定有多个第一导热杆，所述陶瓷基板本体面向第一导热板的一面均匀开设有多个第一圆孔，所述第一导热杆固定在第一圆孔内，所述第二导热板面向陶瓷基板本体的一面均匀固定有多个第二导热杆，所述陶瓷基板本体面向第二导热板的一面均匀开设有多个与第一圆孔错位布置的第二圆孔，所述第二导热杆固定在第二圆孔内，本实用新型具有如下的有益效果：提高陶瓷基板本体散热的均匀性，使陶瓷基板本体的不同部位温差较小。

本发明公开了一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构及其加工方法，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板、再布线层、芯片和导电金属和若干环氧塑封层，玻璃基板置于底层，再布线层置于玻璃基板与环氧塑封层之间以及各层环氧塑封层之间，芯片焊接于再布线层上，若干导电金属堆叠置于再布线层上，环氧塑封层内芯片和导电金属之间填充有环氧塑封料。本发明能够解决引脚数目制约芯片封装的问题，导电金属封装的设计，使线路板制作效率大大提升，并且可以实现多层不同尺寸不同高度及不同性能芯片集成封装，具有良好的应用前景。